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LSP5523 中国台湾晶园车充IC

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更新时间:2021-02-03 11:52:40浏览次数:911

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产品简介

LSP5523 中国台湾晶园车充IC是一款单芯片的同步降压稳压器。在输入电压范围内可提供持续的3A 负载电

流,采用的电流控制模式有快的瞬态响应和不间断的过流检测,具有软启动、低压保护、过

温保护、过流保护等功能,在待机模式下电流仅为0.3μA。

详细介绍

LSP5523 中国台湾晶园车充IC 

  • 品牌: LSP
  • 型号: LSP5523
  • 类型: 其他IC
  • 用途: 其他
  • 功率: 5V/2.1A
  • 批号: 2015+

供应用于车充的LSP5523 中国台湾晶园原装IC供应用于车充的LSP5523 

CX8505概述

CX8505概述

CX8505是一款单芯片的同步降压稳压器。在输入电压范围内可提供持续的3A 负载电

流,采用的电流控制模式有快的瞬态响应和不间断的过流检测,具有软启动、低压保护、过

温保护、过流保护等功能,在待机模式下电流仅为0.3μA。

 

LSP5523 中国台湾晶园车充IC

特点

_ 3A 输出电流、4A 峰值电流

_ 输入电压范围4.75V~30V

_ 内部集成功率MOSFET开关管

_ 输出电压在0.925V~20V间可调

_ 高达95%的效率

_ 可调整的软启动时间

 典型工作条件

名称 符号 参数

输入电压 VIN 4.75V~ V

输出电压 VOUT 0.925V~20V

环境温度 T –40°C ~ +85°C

CX8505极限参数

名称           符号         参数

输入电压       VIN         -0.3V-30V

开关节点电压   VSW         21V

充电电压       VBS          VSW - 0.3~VSW +6V

其它管脚                     -0.3V~6V

焊接温度                     260°C

储存温度                     –65°C ~ +150°C 

CX8505封装

本产品采用:SOP-8封装

 CX8505 应用领域

_ 车载充电器

_ 分布式电源系统

_ 网络系统

_ 笔记本电脑

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