室内用的p2.5LED显示屏功耗一平方多少瓦

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  LED显示屏半户外和全户外的区别？
很多人都有这样的需求，想知道LED显示屏半户外和全户外有什么区别?
以下是小编收集的户外和半户外的区别：
1、户外制作时是灌胶后再灌胶后再上套件的，而半户外的没有灌胶
2、户外需要做全防水，半户外不需要防水。
3、户外的亮度高一些，半户外的亮度一般就可以
4、户外采用全封闭箱体制作而成，防护等级高;半户外多是直接铝材或者简易箱体制作而成的，防护等级低
5、户外的结构也需要做防水，而半户外结构不需做防水
6、户外用的首先考虑防水和防潮，要不电路板进水就可能会坏;
7、悬挂的位置、字体大小、亮度，户外还必须考虑反光亮度，要不白天看不见屏幕上的字;
8、夏天高温暴晒对LED电子显示屏的影响，适当采取散热措施和耐高温的LED数码管;
9、屏幕大小、外观造型及通讯要求等。

教你辨是非,识LED显示屏灯珠方法
LED器材占LED显示屏本钱约40%～70%，LED显示屏本钱的大幅下降得益于LED器材的本钱下降。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的要害包含芯片资料的挑选、封装资料的挑选及工艺管控。其他，严峻的可靠性规范也是查验高质量LED器材的要害。
跟着LED显示屏逐渐向着商场的渗透，对LED显示屏器材的质量要求也越来越高。本文就高质量LED显示屏器材封装实践履历，讨论结束高质量LED显示屏器材的要害技术。

LED显示屏器材封装的现状
SMD(Surface Mounted Devices)指表面贴装型封装结构LED，首要有PCB板结构的LED(ChipLED)和PLCC结构的LED(TOP LED)。本文首要研讨TOP LED，下面文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。
LED显示屏器材封装所用的首要资料组成包含支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。下面从封装资料方面来介绍现在国内的一些底子展开现状。
 
1、LED支架
(1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器材的载体，对LED的可靠性、出光等功用起到要害作用。
(2)支架的出产工艺。PLCC支架出产工艺首要包含金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其间，电镀、金属基板、塑胶资料等占有了支架的首要本钱。

(3)支架的结构改进规划。PLCC支架因为PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，然后导致水汽很简略沿着金属通道进入器材内部然后影响可靠性。
为行进产品可靠性以满足商场需求的高质量的LED闪现器材，部分封装成厂改进了支架的结构规划，如佛山市国星光电股份有限公司选用*的防水结构规划、折弯拉伸等办法来延伸支架的水汽进入途径，一起在支架内部添加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的办法，如图所示。该规划不只节省了封装本钱，还行进了产品可靠性，现在现已大范围运用于户外LED显示屏产品中。经过SAM(Scanning Acoustic Microscope)测验折弯结构规划的LED支架封装后和正常支架的气密性，作用能够发现选用折弯结构规划的产品气密性更好，

 
2、芯片
LED芯片是LED器材的中心，其可靠性选择了LED器材乃至LED显示屏的寿数、发光功用等。LED芯片的本钱占LED器材总本钱也是大的。跟着本钱的下降，LED芯片标准切开越来越小，一起也带来了一系列的可靠性问题。LED蓝绿芯片的结构如图所示。

由上图可知，跟着标准的缩小，P电极和N电极的pad也随之缩小，电极pad的缩小直接影响焊线质量，简略在封装进程和运用进程中导致金球脱离乃至电极本身脱离，毕竟失效。一起，两个pad间的间隔a也会缩小，这样会使得电极处电流密度的过度增大，电流在电极处部分集结，而散布不均匀的电流严重影响了芯片的功用，使得芯片出现部分温度过高、亮度不均匀、简略漏电、掉电极、乃至发光功率低一级问题，毕竟导致LED显示屏可靠性下降。
 

3、键合线
键合线是LED封装的要害资料之一，它的功用是结束芯片与引脚的电联接，起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED器材封装常用键合线包含金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
(1)金线。金线运用较广泛，工艺老到，但价格昂贵，导致LED的封装本钱过高。
(2)铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热作用好，焊线进程中金属间化合物成长数度慢等利益。缺陷是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高级。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下，铜表面极易氧化，构成的氧化膜下降了铜线的键合功用，这对实践出产进程中的工艺操控提出更高的要求。
(3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化，镀钯键合铜丝逐渐遭到封装界的重视。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等利益非常适用于高密度、多引脚集成电路封装。

4、胶水
现在，LED显示屏器材封装的胶水首要包含环氧树脂和有机硅两类。
(1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热功用差，且短波光照和高温下简略变色，在胶质情况时有必定的毒性，热应力与LED不非常匹配，会影响LED的可靠性及寿数。所以一般会对环氧树脂进行攻型。
(2)有机硅。有机硅比较环氧树脂具有较高的性价比、优异的绝缘性、介电性和密着性。但缺陷是气密性较差，易吸潮。所以很少被运用在LED显示屏器材的封装运用中。
其他，高质量LED显示屏对闪现作用也提出特其他要求。有些封装厂选用添加剂的办法来改进胶水的应力，一起抵达哑光雾面的作用。

现如今，4K对我们来说已经并不陌生，除了电视，电影行业，4K技术在led显示屏领域的应用也十分广泛，随着led显示屏行业不断的发展，4K技术也随之延伸到行业各个领域，但是关于真4K和伪4K，我们的了解少之又少。
有三个词汇在led显示屏行业我们经常听过到，他们往往都被称为4K技术？
4K2K@60Hz
4K1K
4K2K@30Hz

针对模组类产品的组成架构，撇开原有的设计思维模式，按照“一体化”模组的设计思路，进行各组成部分的非独立(具有相关性)设计，将会大幅降低模组类产品的成本，具体可从以下几大方面分别叙述：
灯板的一体化设计：灯板作为模组的重要组成部分，其成本的高低会直接影响到终端产品的销售价格，换句话讲与产品带来的利润息息相关。通常，灯板主要是由以下几部分组成的LED、线路板、驱动电路等构成。
对于显示屏制造商来说，设计人员是将这些分开独立的部件产品，设计在一个模组产品上，通过电子加工的方式组合到一起，形成模组产品，倘若在模组产品的设计上，可以将这些独立的部件进行局部整合或全部整合，将会使模组产品的成本大幅降低。
首先是LED芯片及封装的一体化：将LED芯片直接绑定在线路板中间层面上，然后在绑定的凹孔处直接灌入密封胶，便形成一体化模组不可分割的LED显示部分。如下图1、图2所示，绿色部分表示LED芯片，红色部分表示密封胶、黑色部分表示多层电路板。
采用这种设计方式的模组类产品，比生产点阵模块的传统工艺要简单许多，从固晶、焊线、点密封胶等相关环节均可采用自动化设备完成，在产能方面大幅提升，密封材料的使用量精准可控，并且其使用量也大幅减少。
从成本来看，同采用常规工艺流程制造的模组类产品相比，主要减少两部分成本，*是LED封装产品市场销售的利润及其部分材料成本(支架与外壳);第二封装产品的后续电子加工费用。
当然，除以上直接成本降低外，还有无形成本的降低，比如加工工艺的简单化，带来的产能的提升，产品合格率的升高，降低了生产制造成本及售后服务费用;产品线制造环节的减少，缩短了产品的生产周期;效率的提高、人员的减少等诸多因素改善，带来管理费用的大幅降低，led显示屏制造业将往制造业迈出一大步。
综合考虑针对不同规格的模组产品，尤其是小间距高密度产品，采用这种COB绑定的生产方式，其成本同目前常规做法的同类产品相比，降低幅度在40-70%，亦或更高。
其次是驱动及控制设计的一体化：对于高密度小间距模组产品，若采用现有的常规驱动方式与控制系统，在电气方面将会使用很多的元器件，造成设计上非常复杂，会对产品的可靠性及稳定性产生一定影响，增加在生产、加工、组装等制程中的难度，为了不降低产品的合格率，相对而讲，对产品的工艺控制要求就更严格。
由于密度增加，单位面积内控制卡处理的信息量增大，为了不降低相关的技术指标，比如灰度、刷新率等等，单位面积内使用的控制卡数量将会增加，在狭小的空间内，要做到产品具备良好的工艺性，变得非常困难。如果采用智能化驱动的思路进行设计，可能会充分解决以上矛盾，具体可从以下两个主要方面简述：
驱动部分(跟IC制造商或其它联合)将现有驱动IC的集成度大幅提升，根据目前小间距产品的规格信息以及设计的便利性与可靠性，确定驱动输出的端口数量，同时在输出的引脚分布上，大限度满足PCB设计的方便性要求，至于驱动IC产品的形式可采用封装与绑定两种方式。
对普通使用者，采用封装形式，在设计与使用方面会比较灵活;对于具有绑定设备的使用者，可采用直接将IC绑定在线路板的方式设计，使用这种方法容易做到驱动IC的体积更小，成本比采用封装形式的更低，缺点是不具有通用性，售后服务是难点。
控制部分( 跟控制卡制造商或其它联合)建立在驱动I C集成度大幅提升的基础上，由此节省出的物理空间，可将接收控制卡的电路设计转移到驱动板上完成，这样驱动与控制设计在一起，就形成了智能型驱动，实现这种方案的效果不仅可以使产品的工艺性提升，而且与产品相关的稳定性、可靠性都会*改善。
同时，模组类产品的运用会更加灵活，比如模组自身的亮度校正数据、色度校正数据等方面将不受更换或位置的变化影响;模组的组合形式、显示的信息内容等等均可自由变换，这样不同创意的运用，将变得十分简单。通过这些改变与提升，对市场的再发展都将起到积极地推动作用。
板材的一体化设计：考虑到小间距模组产品的散热或其它特殊环境要求的非风扇散热方式要求，将铝板和环氧板压合使用会较好的解决模组产品的散热问题，同时也有利于通过EMC测试要求;使得产品整体上符合安规认证的要求。

室内用的p2.5LED显示屏功耗一平方多少瓦

  综上所述，芯片与封装的一体化设计以及驱动电路的一体化设计，二者通过线路板有机的结合在一起，便形成了本文所述的(室内用)一体化模组类产品;如果再能将接收控制卡的一体化设计有机的结合在驱动设计中，那么就形成了本文所述的(室内用)智能型驱动一体化模组类产品。

户内外产品的一体化：现阶段市场使用的户内外模组类产品，套件设计*不同，室内使用的套件不需要考虑防水，室外使用的套件需要考虑防水，并且大多数正面都需要灌封防水硅胶，固定结构端面都要安装防水密封圈。
而一体化模组类室内产品可以不使用塑胶套件，安装连接装置可直接焊在线路板上，无需同常规模组那样，需要经过底壳过渡安装。同时，由于发光器件是嵌入到电路板中，使用和运输过程中，产品的防碰撞性能也比常规好了许多。
至于一体化模组类的户外产品，只需将一体化模组类的户内产品，在长宽外形尺寸上缩小一定范围(比如0.5mm)，能将一体化模组安装在出光面具有光学特性且*密封的外壳内，加上配套的支架和密封圈，便形成了可在户外使用的一体化模组类产品，省去了常规模组需要灌封防水硅胶的环节。
与此同时，光学特性的外壳，突破了现有LED封装产品配光曲线的限制，实现了在光学方面，产品可二次开发或满足市场特殊环境的定制运用。如下图所示，图3为室内型，图4为室外型;综上所述，一体化LED显示模组类产品的实现，不仅可以带来降低成本、简化工艺、提高产能的优越性，而且还可以实现LED模组类产品的全自动化生产，从某种意义上讲，一体化模组类产品是一种产业链整合的产品。
不过，在带来诸多益处的同时，可能会对现有的一些封装产品产生冲击(主要是适用于小间距的封装产品);并且对产业链中的一些中间环节【比如纯封装企业、(*于显示屏行业的)电子加工业、驱动IC贸易商、塑胶套件厂、防水材料厂等】形成较大影响。室内用的p2.5LED显示屏功耗一平方多少瓦