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苏州鑫澈电子有限公司
贝格斯BP5000
产品特征:
Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料。
典型应用:
计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)、高热量的阵列封装(BGAS)。
:刘
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地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园
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