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苏州鑫澈电子有限公司
固美丽导热硅胶片
产品特征:
THERM-A-GAP™ 导热填充材料(垫片)具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性,能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙,完成优越的热传递,同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,作为工艺性、导热性能的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
产品优势:
*不同厚度, 基材版本及导热系数可选,满足客户设计要求;
*变形力超低,可用于应力较小的场合;
*经久验证的*可靠性和导热稳定性.
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器;
●电信、网通设备;
●消费电子产品,存储模块。
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