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苏州鑫澈电子有限公司
贝格斯导热硅胶片
可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征:
Gap Pad 1500是理想的填充的结合,用来维持zui大热性能的低模量特性允许其能够容易的进行加工处理。材料两侧的胶性能使其对两个邻近的表面具有很好的适应性从而将表面的抗阻减至zui低。
典型应用:
通讯行业、电脑和外围设备、功率转换器、RDRAM存储模块和芯片、需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域。
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