显色培养基高温虽然能杀死培养基中的杂菌，同时也会破坏培养基中的营养成分，甚至会产生不利于菌体生长的物质。因此，在工业培养过程中，除了尽可能杀死培养基中的杂菌外，还要尽可能减少培养基中营养成分的损失，常用的灭菌条件是120℃，20-30min。
衡量热灭菌的指标很多，常用的是“热死时间”，即在规定温度下杀死一定比例的微生物所需要的时间。杀死微生物的极限温度称为致死温度，在此温度下，杀死全部微生物所需要的时间称为致死时间。在致死温度以下，温度越高，致死时间就越短。一些细菌芽孢菌等微生物细胞和孢子，对热的抵抗力不同，因此它们的致死温度和时间也有差别，见表5-3和表5-4。微生物对热的抵抗力常用“热阻”表示。热阻是指微生物在某一特定条件(主要是温度和加热方式)下的致死时间。相对热阻是指微生物在某一特定条件下的致死时间与另一微生物在相同条件下的致死时间的比值。表5-5列出了某些微生物的相对热阻。
Nutrient agar 营养琼脂 100g
SOB Broth-capsule 培养基 5capsules
SOB Agar-capsule 培养基 5capsules
NZM Broth-capsule 培养基 5capsules
NZM Agar-capsule 培养基 5capsules
NZYM-capsule 培养基 5capsules
Agar 琼脂粉 500g
Agar A 琼脂A 100g
Agar D (Purified Agar) 纯化琼脂 500g
Casamino Acid 酪蛋氨基酸（酪蛋白水解物） 500g
Malt Extract 麦芽浸膏 500g
Yeast Extract 酵母浸膏 500g
HYLB-Capsules 培养基 5capsules
