随着LED防爆灯材料及封装技术的不断演进，促使LED防爆灯产品亮度不断提高，LED防爆灯的应用越来越广，以LED防爆灯作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的LED防爆灯背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势，因而吸引业者积极投入。
zui初的单芯片LED防爆灯的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED防爆灯材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，甚至到3W、5W封装方式更进化。
由于高亮度高功率LED防爆灯系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(L1& L2)的热管理着手。目前业界的作法是将LED芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上zui常见的LED封装模组，主要来源有Lumileds、OSRAM、CREE 和Nicha等LED厂商。
一般说来，普通风冷散热器自然要选择金属作为散热器的材料。对所选用的材料，希望其同时具有高比热和高热传导系数，从上可以看出，银和铜是的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，目前散热片主要由铝和铜制成。相比较而言，铜和铝合金二者同时各有其优缺点：铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大，且铜制散热器热容量较小，而且容易氧化。另一方面纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。所以在散热器的发展*也出现了以下几种材质的产品：
纯铝散热器
纯铝散热器是早期zui为常见的散热器，其制造工艺简单，成本低，到目前为止，纯铝散热器仍然占据着相当一部分市场。为增加其鳍片的散热面积，纯铝散热器zui常用的加工手段是铝挤压技术，而评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin 比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin 是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin 比是用Pin 的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大，代表铝挤压技术越*。
纯铜散热器
铜的热传导系数是铝的1.69 倍，所以在其他条件相同的前提下，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走。不过铜的质地是个问题，很多标榜“纯铜散热器”其实并非是真正的100%的铜。在铜的列表中，含铜量超过99%的被称为无酸素铜，下一个档次的铜为含铜量为85%以下的丹铜。目前市场上大多数的纯铜散热器的含铜量都在介于两者之间。而一些劣质纯铜散热器的含铜量甚至连85%都不到，虽然成本很低，但其热传导能力大大降低，影响了散热性。此外，铜也有明显的缺点，成本高，加工难，散热器质量太大都阻碍了全铜散热片的应用。红铜的硬度不如铝合金AL6063，某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝;铜的熔点比铝高很多，不利于挤压成形( Extrusion )等等问题。
铜铝结合技术
在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后，目前市场部分散热器往往采用铜铝结合制造工艺，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则采用铝合金，当然，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量;铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成zui有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放，这在各方面找到了的一个均衡点。
LED防爆灯材质的选择
热传导系数 (单位: W/mK)
银 429
铜 401
金 317
铝 237
铁 80
铅 34.8
1070 型铝合金 226
1050型铝合金 209
6063 型铝合金 201
6061型铝合金 155
