软连接 铜箔软连接-大电流导电铜片软连接工艺【详细说明】
品名:铜箔导电带 | 类型:铜带软连接/铜导电带 | 品牌:*电气 |
材质:T2紫铜带(硬/软态可选) | 工艺:分子扩散焊接 | 用途:广泛 |
性能:载流量大/导电率高 | 规格:定制 | 载流量:10-5000A |
软连接 铜箔软连接-大电流导电铜片软连接工艺是由多层铜皮叠片通过压焊,钎焊两种技术焊接成型,规格尺寸主要按客户图纸加工定制而成。铜箔软连接的外层可镀银,镀锡,镀镍以及钻孔等深加工处理,采用的技术制造各类软连接。
铜带软连接焊接工艺普通有两种,辨别是氩氟焊和高分子分散焊工艺。氩弧焊,是运用氩气作为维护气体的一种焊接技术,又称氩气体维护焊。就是在电弧焊的四周通上氩气维护气体,将空气隔离在焊区之外,避免焊区的氧化,这种焊接有焊疤,在经过低温时,能够形成焊接处脱焊影响产品功能。高分子分散焊次要是经过加热到一定温度使焊料熔化,从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一同。在焊接中加热功率、加热工夫、保温功率、保温工夫可辨别独立可调,可在一定水平上无效地控制加热曲线和加热温度,既完成疾速加热,同时又在不锈钢的焊接熔化时停止保温,使焊料充沛铺展。高分子分散焊机高频变压器上电压低,大大降低了由于高压惹起的绝缘和打火成绩,使设备的任务牢靠性大为进步,同时高频变压器体积小,分量轻,损耗低,无需焊料,分散焊接浪费资源,防止反复焊接,可在的*焊接,*焊接。
产品实拍图:

