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东莞市金戈电气科技有限公司
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化学工艺铜箔导电带 铜带软连接加工方式：铜箔软连接采用优质T2紫铜或无氧铜带。铜带也是铜箔，是一种金属元件；铜带是制做导电连接件铜带软连接产品的主材料，加工时，铜带裁成一节一节，多层叠加经过高分子扩散焊机熔压而成。
化学工艺铜箔导电带 铜带软连接加工方式【详细说明】
铜箔软连接的相应参数：
铜箔软连接的优势特点：铜箔软连接的铜箔原料：T2无氧铜也叫紫铜
铜箔软连接的镀层：外表镀锡或镀银镀镍处理
铜箔软连接的接触面：接触面长度可按装置请求规划。
铜箔软连接钻孔：规范规划无钻孔请求，可按图纸请求在接触面钻孔。
铜箔软连接的绝缘资料：规范规划无绝缘资料，可按请求运用PVC绝缘套管，硅胶管，玻璃纤维等并加以热缩固定。
铜箔软连接特别规划：可按图纸请求进行辅佐的车床、洗床、切床等技术。
铜箔软连接的焊接方式：
1、压焊软连接：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型；铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
钎焊软连接：钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块力影响
铜箔软连接实图拍摄图：
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