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北京青翼凌云科技有限公司
VPX610是北京青翼科技的一款基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台,该平台采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作为协处理单元,具有2个FMC子卡接口,各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。
VPX610是北京青翼科技的一款基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台,该平台采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作为协处理单元,具有2个FMC子卡接口,各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用标准6U VPX欧式板卡设计,具有优良的抗振动设计、散热性能和*的环境防护设计,适合于航空、航天、船舶等应用场景。
技术指标
标准6U VPX规格,符合VITA46规范;
2个多核DSP处理节点、1个Virtex-7 FPGA处理节点;
处理性能:
1.DSP定点运算:40GMAC/Core*16=640GMAC;
2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs;
存储性能:
1.DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
2.DSP处理节点:4GByte Nand Flash;
3.FPGA处理节点:2组2GByte DDR3-1600 SDRAM;
互联性能:
1.DSP与DSP:HyperLink x4@5Gbps/lane;
2.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
3.FPGA与FPGA:2路GTH x8@10Gbps/lane;
4.FPGA与主控:PCI Express x4@8Gbps/lane;
5.FPGA与FMC接口:2路GTH x4@10Gbps/lane;
物理与电气特征
1.板卡尺寸:100 x 233mm
2.板卡供电:5A max@+12V(±5%)
3.散热方式:金属导冷散热
环境特征
1.工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
2.工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包(BSP):
2.DSP底层接口驱动;
3.FPGA底层接口驱动;
4.板级互联接口驱动;
5.基于SYS/BIOS的多核并行处理底层驱动;
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
1.软件无线电;
2.雷达与基带信号处理;
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商铺:https://www.afzhan.com/st173984/
主营产品:嵌入式智能平台(数据中心产品、实时信号处理产品、产品高性能存储、模块化互联产品)、智能系统化解决方案、智能化设备和解决方案
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