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东莞市雅杰电子材料有限公司
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阅读:987发布时间:2019-6-3
加工工艺:
1、各种规格的铜带软连接, 采用无介质分子扩散焊接工艺, 保持材料原有导电性能,采用德国*焊接技术,焊点牢固,不易受外力影响变形,适应于电动汽车、大巴车、新能源汽车、大电流对连接片的性能要求。导电接触面可采用镀银、镀锡或搪锡等工艺。
2、MIC/MAG气体保护焊,导电接触面可采用镀银、镀锡或搪锡等工艺。
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