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笃挚仪器（上海）有限公司
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Elektrophysik测厚仪GALVANOTEST2000电解液选择表：1）对于铅测量，请在达到30微米涂层厚度时更新电解液2）s
Elektrophysik测厚仪GALVANOTEST 2000
电解液选择表：
1）对于铅测量，请在达到30微米涂层厚度时更新电解液
2）s。 第8.9节（CU / Zn）
3）s。 第8.10节（SN / MS）
4）锡/锌78％22％
8）请特别注意测量。 如有需要，请ElektroPhysik或您当地的经销商。
ST）涂层厚度标准库存
Elektrophysik测厚仪GALVANOTEST 2000
GalvanoTest 2000包括预设的8种不同的金属选择。 Cr，Ni，Cu，Messing，Zn，Ag，Sn，Pb，Cd。 另外的金属选择M1是可选的。
根据DIN 50955 / ISO 2177的库仑电镀或电化学去镀技术适用于实际上所有基材上的电镀涂层的测量，即：在钢，有色金属和绝缘材料上的测量。钢上的镍，钢上的锌，铜上的锡，铜上的银和环氧树脂上的铜。该方法也适用于测量多层系统的各种涂层，例如钢上铜上的镍铬。
典型应用：
破坏性测量：
电镀涂层如金属或非金属基材上的铬，镍，镉，铜，黄铜，银，金，锡，锌
仪器特征：
8脱镀速度为0.3至40μm/ min
测量表面介于0.25和8mm²之间
测量范围在50nm和75μm/ 0.002-3密耳之间
用于测量电线的电解质烧杯（附件）
可变关闭速度，用于测量合金区域
用于小型部件和电线测量的各种特殊附件
数据存储
可存储不同金属测量参数的数目
可存储2000个读数和统计值
仪器断电后可保持所有校准值、读数、统计值。
统计计算
显示6种统计值：均值、标准偏差、变异系数、大、小值、读数个数
立即或稍后显示统计值
显示、打印年、月、日、时、分
用于外设的计算机接口：
MINIPRINT 微型打印机接口
RS-232，PC计算机接口
连接x-t计录仪模拟电压输出接口
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