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赤松城（北京）科技有限公司
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芯片可靠性测试 QTG20-CL是一款用于非接触式智能卡模块/条带的高低温寿命测试和早期失效率评估测试的硬件设备，与CSC STG1001智能卡测试平台配合使用，为非接触式智能卡提供了可靠性测试解决方案。
芯片可靠性测试QTG20-CL是一款用于非接触式智能卡模块/条带的高低温寿命测试和早期失效率评估测试的硬件设备，与CSC STG1001智能卡测试平台配合使用，为非接触式智能卡提供了可靠性测试解决方案。
芯片可靠性测试特性：
Ø 支持20路非接触式智能卡模块同时测试
Ø 特制测试座，支持XOAR2、双界面条带/模块等多种封装
Ø 输入1路USB口，内置20路USB转UART口，配合上位机软件可实现20路并行通信
Ø 内置20路PCSC非接触读卡器，支持标准14443TYPEA/TYPEB协议，且相互隔离
Ø 输出13.56MHz调制正弦波，电压幅度3.5V~6V可调；
Ø 使用50PIN高温插座，含20对屏蔽线（耐高温125C）
Ø 子板集成20路非接触卡模块测试座
测试子板
子板集成20路非接触卡芯片测试座，耐150℃高温，使用125℃工业级插座
测试芯片分为8PIN双界面、2PIN非接触卡两种，支持以条带和模块两种方式安装
8PIN双界面测试子板有5个测试座，每个测试座里面可以放4个芯片
2PIN非接触卡子板有3个测试座，前两个测试座放9个芯片，第三个测试座放2个芯片
场强设置参考表
下表为对寄存器配置场强的测量结果，场强相关寄存器为0x23，默认寄存器值为3F
测试时可根据实际情况设置寄存器值，例如设置单端VPP电压为5.56V，即设置寄存器0x23值为0x06，在重启场前增加脚本CIE_SETREG 23 06即可
外观尺寸
机箱外壳（mm）：450×279×55
双界面模块测试子板（mm）：245×200
非接模块测试子板（mm）：165×200
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