酒店里的LED显示屏用的是p4的

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配置，中低端价格
拓升光电显示屏芯片、驱动IC、电源、线路板、底壳、套件、线材等均采用国内外一线*，能充分保障显示屏质量和效果，利用互联网科技省去地方经销商，把利润回馈给客户。
专业安装维护技术团队
拓升光电拥有60多名专业、强大的安装团队全国各地均可*。俗话说授人以鱼不如授人以渔，安装完工后，拓升技术人员还将对甲方人员进行一对一全面培训，让显示屏操作管理员在短时间学会日常使用维护知识。

产品系列全面/*/质保2年/价格实惠，您还在等什么？
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拓升光电全国：任

拓升光电高清全彩LED显示屏
配备高清高阶PWM驱动IC,刷新率≥3840HZ,无水波纹
低亮高灰，灰度可达14-16bit，画面高清、逼真、细腻。
消除鬼影、显示质量更佳
配备标准高品质灯管，性能稳定，寿命绵延
可视角度≥140°，多方位观看效果如一
实现光学无缝拼接，物理散热，无噪音

    与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点?
　　1、封装效率高，节约成本
　　COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
　　2、低热阻优势
　　传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。
　　3、光品质优势
　　传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。
　　传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，减少了光由于折射造成的损失。
　　4、应用优势
　　COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。　

如需帮助，请咨询我们专业人员确定！

任：，：。

本公司承诺：绝不以价低质次LED显示屏作为吸引客户手段，认认真真办企业、实实在在做生意才能使公司生存发展之路走得更长更远。我们的目标是做好每一块屏，服务好每一位客户。每块LED显示屏从原材料采购、灌胶、组装到老化测试结束，都有QC品质部严格检验把关，我公司力争以质量、价格、诚信服务赢得客户。

因为LED显示屏一般需定制的特殊性，所以在此提醒广大用户，先确定好自己的实际需求，合理选择LED显示屏的类型，以求买得经济、用得实惠！如果您不太了解LED显示屏产品，可以任说一下你的一些采购需求信息，我们将尽心为您*的制作设计方案，提供zui高性价比的产品！

    酒店里的LED显示屏用的是p4的LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。
    技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
    1、CSP芯片级封装
    提及zui热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。
    简而言之，现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。
    2、去电源化模组
    近几年，“去电源化”发展得如火如荼，那么“去电源化”到底是什么?“去电源化”就是将电源内置，减少电解电容、变压器等部分器件，将驱动电路与LED灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比，去电源方案更简单，更易于自动化与批量化生产;同时，可以缩小体积，降低成本。
    3、倒装LED技术
    “倒装芯片+芯片级封装”是一个*组合。倒装LED凭借高密度、高电流的优势，近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。
    当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装，倒装LED免去了打金线的环节，可将死灯概率降低905以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光应用中超电流驱动的解决方案。
    4、EMC封装
    EMC是指环氧塑封料，具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。
    据了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比已经相当突出。2015年光亚展上，随处可见的3030封装产品，除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光，还有欧司朗、首尔等大咖都布局3030。
    5、高压LED封装
    当前LED价格战厮杀激烈，电源在LED整灯中的成本中占比突出，如何节省驱动成本成了LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可以有效降低电源成本，被认定为行业未来的发展趋势之一。
    目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、DroopEffect等，但高压芯片提供了较佳的解决方案。
    高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念，将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片，并通过半导体制程技术整合在一起，让芯片的面积充分利用，更有效地达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言(如路灯)，高压芯片搭配IC电源，电源承受的电压差变小，除了增加使用寿命外，也可以减少系统的成本。
    6、COB集成封装
    COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，被广泛应用与商业照明领域，受到众多LED封装厂商的青睐。
    现阶段COB正面临着定制化需求的过程，未来COB市场将会向标准化产品方向发展。由于COB上下游的配套设施比较成熟，性价比也较高，一旦通用性解决，将进一步加速规模化。

产业持续升级 LED显示屏迎来智能化春天
LED显示屏在我们的生活中可以说是非常常见的一种显示产品了，大到户外广告屏，小到会议视频显示终端，LED显示屏已经深入渗透我们生活的方方面面。而回顾LED显示屏行业的发展，我们不难发现，LED显示屏行业又涌入了许多新鲜血液，例如小间距LED的高速发展、*“北京8分钟”中的“冰屏”，都为行业注入了新的生机。在过去的一年中，LED显示屏在技术革新的道路上也做出了不小的努力，同时也为众人带来了更加“高大上”的显示产品。例如在今年年初CES展会中，三星电子推出的“The Wall”电视墙，就是基于MicroLED的技术；以及在本月初的ISE展会上*亮相的3D LED电影屏，都标志着LED显示屏在技术的发展革新之路上不断前进。而2018年，LED显示屏行业除了需要在技术创新之路上不断地探索之外，还面临着更大的挑战，那就智能化。随着科技全产业链的不断发展，产品智能化已成为众行业的zui重要的“课题”，LED显示屏也不例外，在未来，若想实现产业升级，智能化将成为LED显示屏发展的必经之路。产品智能化成发展趋势.事实上，LED显示屏开启智能化进程并不是zui近才形成的，但就目前市场中的大多数LED显示屏的使用情况来看还并没有实现真正的智能化，很多LED显示屏仍然处于比较初级的应用层面，例如户外常常见到的LED广告屏，尽管它在防水、高清、大屏显示层面中占有优势，但还未涉及到智能化的层面。 　　但既然智能化终将成为发展道路上的重要关口，就不得来预测一下LED显示屏行业在智能化中的发展趋势，当然，能捕捉到这些“苗头”也绝非不靠谱的猜测，而是结合了LED显示屏的应用场景及各大行业展会中看到的曙光。说到产品智能化，zui常见的便是“人机互动”了，产品的智能化应用目标多是解放人类自身，所以顾名思义，“人机互动”也就成为LED显示屏智能化发展的必然趋势，在未来，智能化LED显示屏将摆脱“冷冰冰的显示终端”这一设定，而是将与语音识别、3D、VR等高科技技术融为一体的智能显示载体。三大趋势 解析2018年数字标牌技术热点而为了增强与优化用户的使用体验，LED显示屏在实现“人机交互”的基础之上，需要将使用场景进行强化处理，这时，大数据分析及数据管理平台就派上了用场，利用这些数据分析技术整合用户的喜好并实现智能操控、精准推送等智能化功能，让用户在使用LED显示屏时可以将感情投入其中。LED显示领域市场多元、细分化.在实现产品智能化的同时，LED显示屏产品也将回归到应用市场中，毕竟任何产品脱离了应用层面也只能称之为展示品。在LED显示屏行业迎来新一年的同时，应用领域将更加细分与多元，不同类型的LED显示屏也将在不同的应用领域大放异彩。例如在互动领域中十分抢眼的LED地砖屏，在LED显示屏细分市场中就吸引了不少人的眼球，这些LED地砖屏不但成为大型舞台的“宠儿”，在一些车展中也可以见到绚烂多彩的LED地砖屏；在刚刚结束的*闭幕式中，“北京8分钟”宣传视频中引人注目的24块“冰屏”，配合了24台智能机器人在运动场上为人们展现出傲人的风采。由此可见，智能概念已经遍布我们生活中的每一个角落，从无人机到无人超市，再到无人驾驶汽车，智能化将越来越普及，而在LED显示屏领域当中，产品的智能化发展也将成为大势所趋，未来LED显示产品的应用领域会更加多元化，例如在智能监控、交通、广告等市场中，都将少不了LED显示产品的身影。不过，LED显示产品的智能化不应只把重心放到技术上级上来，从长远发展上来看，产能发展离不开用户的实际需求，所以LED显示行业除了在满足技术需求的基础之上，更应该密切关注用户的体验感受，未来，“以满足用户体验”为核心的智能化LED显示需求将成为整个产业转型升级的重要导向。

客户服务—贴心的全程服务
我们公司LED显示屏销售中已建立了一套完善的客户服务体系，并由一支强大的、训练有素的、技术过硬的服务团队，负责全程的。
 产品售前服务：LED显示屏售前制定详细的产品技术方案。
 产品售中服务：LED显示屏售中进行显示屏安装指导和产品培训。
 产品售后服务：LED显示屏售后对产品故障提供保修服务并不定期寻访进行客户关怀。
 为及时高效地满足客户需求，公司设置了24小时和在线客服系统，确保和客人及时互动，以保证在24小时内能及时到达工程现场 为客户提供优质 贴心 周到的服务。
 企业核心价值观：诚信、感恩、负责任。

涨知识！LED芯片选型时必须注意的几个关键参数
    随着成本不断下降，能效不断提升，LED大规模普及对时代就要来临，LED照明已经成为zui热门对产业话题，由于的设计涉及光学、热学、微电子等多个技术，所以通常LED设计师比较关注的外观、散热、驱动电路方面的设计因素，而忽视了的选型问题。
    2011慕尼黑上海电子展LED创新论坛上，飞利浦Lumileds亚洲区营销总监周学军发表了题为《支持于照明应用的LED技术发展》的主题演讲，在这个演讲中周学军结合飞利浦Lumileds的，分享了对LED芯片的关键参数的看法，相信对于具设计师来说非常有帮助。
    周学军透露目前PhilipsLumileds已经批运了超过10亿颗的芯片，而且累计了15000小时的实测数据，另外还有7亿颗小时是测试数据积累，这些积累对于LED灯具设计师来说都是非常宝贵的经验。
涨点小知识之：LED芯片选型时必须注意的几个关键参数
    LED的光衰特性
    随着LED能效不断提升成本不断下降，LED芯片已经开始价格战，这时，在选型的时候除了考虑成本因素外，还要多考虑一些其他关键参数，比如可靠性指标。"周学军指出。
    他认为构成LED可靠性的三大指标应该是：
    流明的维持率--没有流明维持率，会导致同一批次LED灯具亮度不一，所以工程师要学会看这个指标曲线。
    色彩的稳定性，他提示可以通过查阅厂商的LM-80报告获取相关信息。
    要考察供应商供应链的可靠性--如果不能及时交货，会导致你到手的订单飞掉!
    除此之外，他还指出，要考察LED的光品质，这个光品质的三大要素是*性、无差异和显色性，这对于稳定可靠的LED灯具至关重要。
    此外，他透露，在PhilipsLumileds一代LUXEON3LED产品的背面都有个二维码，查阅这个二维码，可以获得芯片都大量信息例如制造日期、MOVCD的信息等等，这也方便了LED灯具的维护。

LED显示屏SMD封装不可不说的1、2、3、4
   LED 器件占 LED 显示屏成本约 40%～70%，LED 显示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件的成本降低。LED 封装质量的好坏对 LED 显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。另外，严格的可靠性标准也是检验高品质 LED 器件的关键。
　　随着 LED 显示屏逐渐向着市场的渗透，对 LED 显示屏器件的品质要求也越来越高。本文就高品质 LED 显示屏器件封装实际经验，探讨实现高品质 LED 显示屏器件的关键技术。
　　1 LED 显示屏器件封装的现状
　　SMD(Surface Mounted Devices) 指表面贴装型封装结构 LED，主要有 PCB 板结构的 LED(ChipLED)和 PLCC 结构的 LED(TOP LED)。本文主要研究 TOP LED，下面文中所提及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。
　　LED 显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些基本发展现状。
　　1.1 LED 支架
　　(1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是 SMD LED 器件的载体，对 LED 的可靠性、出光等性能起到关键作用。
　　(2)支架的生产工艺。PLCC 支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。
　　(3)支架的结构改进设计。PLCC 支架由于 PPA 和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性 。
　　为提高产品可靠性以满足市场需求的高品质的 LED 显示器件，部分封装成厂改进了支架的结构设计，如佛山市国星光电股份有限公司采用*的防水结构设计、折弯拉伸等方法来延长支架的水汽进入路径，同时在支架内部增加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的措施 ，如图 1 所示。该设计不仅节省了封装成本，还提高了产品可靠性，目前已经大范围应用于户外 LED 显示屏产品中。通过SAM(Scanning Acoustic Microscope)测试折弯结构设计的 LED 支架封装后和正常支架的气密性，结果可以发现采用折弯结构设计的产品气密性更好，如图 2 所示。

　　1.2 芯片
　　LED 芯片是 LED 器件的核心，其可靠性决定了 LED 器件乃至 LED 显示屏的寿命、发光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件总成本也是zui大的。随着成本的降低，LED 芯片尺寸切割越来越小，同时也带来了一系列的可靠性问题。LED蓝绿芯片的结构如图 3 所示。
　　优质LED显示屏
　　可知，随着尺寸的缩小，P 电极和 N 电极的 pad也随之缩小，电极 pad 的缩小直接影响焊线质量，容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离，zui终失效。同时，两个 pad 间的距离 a 也会缩小，这样会使得电极处电流密度的过度增大，电流在电极处局部聚集，而分布不均匀的电流严重影响了芯片的性能，使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题，zui终导致 LED 显示屏可靠性降低。
　　1.3 键合线
　　键合线是 LED 封装的关键材料之一，它的功能是实现芯片与引脚的电连接，起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED 器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
　　(1)金线。金线应用zui广泛，工艺zui成熟，但价格昂贵，导致 LED 的封装成本过高。
　　(2)铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热效果好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点 。缺点是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下，铜表面极易氧化，形成的氧化膜降低了铜线的键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。
　　(3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化，镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封装 。
　　1.4 胶水
　　目前，LED 显示屏器件封装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两类。
　　(1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热性能差，且短波光照和高温下容易变色，在胶质状态时有一定的毒性，热应力与 LED 不十分匹配，会影响 LED 的可靠性及寿命。所以通常会对环氧树脂进行攻性。
　　(2)有机硅。有机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和密着性。但缺点是气密性较差，易吸潮。所以很少被使用在 LED 显示屏器件的封装应用中。
　　另外，高品质 LED 显示屏对显示效果也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果。