p10户外圆柱形LED电子屏，提高LED显示屏散热量只需八点
提高LED显示屏散热量的方法多种多样。散热时依据功率大小及使用场所，会有不同的考量，下文从八个方面进行介绍。
1、空气流体力学，利用灯壳外形，制造出对流空气，这是低成本的加强散热方法
2、风扇散热，灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，比较常用的方法这种方法造价低、效果好。
3、利用铝散热鳍片，这是常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。
4、表面辐射散热处理，灯壳表面做辐射散热处理，较为简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。
5、导热管散热，利用导热管技术，将热量由LED显示屏芯片导到外壳散热鳍片。这种方法也在大型灯具，如LED路灯上使用。
6、导热塑料壳，在塑料外壳注塑时填充商导热材料，从而达到增加塑料外壳导热、散热能力。
7、利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。
8、导热散热一体化--高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低LED显示屏芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED显示屏的芯片。
有效提高LED显示屏散热量可以达到节约电量，提高LED显示屏使用寿命的功效。
LED显示屏用GM封装
1.模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDECJESD51与JEDECJ-STD-020C标准
p10户外圆柱形LED电子屏，模拟热阻值与可靠度并非连带关系，热阻值系表现封装体能承载功耗，与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例，模拟热阻值即高达244℃/W，但其小型化封装适合开关组件使用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂，专为LED显示屏行业打造的微型封装，所有数据*符合*JEDECJESD51与JEDECJ-STD-020C标准规定
2.通过实验测试，GM(mSSOP)芯片表面温度接近GP(SSOP)
因LED发光效率日增，已不再需要用较大的电流换取亮度。以环温70℃，烧机168小时实验结果显示，灯驱合一，同面上件GM(mSSOP)封装的MBI5120GM在驱动电流等于18.6mA时，芯片表面高温度为84℃，换算结合点(junction)温度为111.8℃，远小于晶粒烧毁温度上限之150℃，亦小于建议高安全操作温度125℃。相同条件下的灯驱分离设计，使用GP(SSOP)封装的MBI5024GP，芯片表面高温度为82℃，两者仅相差2℃。所以选用较小的电流搭配较高发光效率的LED，不仅能达到相同的亮度，而且能发挥节能的效果。此时缩小封装体积，不仅不会影响可靠度表现，而且还可以进一步实现降低成本的优势。
3.GM(mSSOP)封装实现灯驱合一，4大优势降成本并提升整体可靠度
以一般常见的P10/4扫户外屏来说，转用GM封装后，可以实现灯驱合一，并有以下优势(1)节省驱动板成本，(2)省去排针成本，(3)省去焊点成本，(4)生产工序减少，人工成本降低。由于灯驱合一设计不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封装的灯驱分离设计提高
4.GM(mSSOP)封装成功导入海外欧、美市场
GM封装自2013年起推广以来，除国内各大模块厂与工程商建立成功案例，顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec，等大厂陆续导入量产。
5.GM(mSSOP)封装将导入全产品线
多媒体LED电子大彩屏定制价格，聚积科技一直扮演着LED显示屏驱动芯片技术发展的*，从世界*颗S-PWM驱动芯片”MBI5030”、*颗自带缓存的S-PWM驱动芯片”MBI5050”，到*颗低转折电压节能驱动芯片”MBI5035”。追求不断创新、倾听客户声音、及满足客户需求是聚积科技一贯的使命与自我挑战。在其他竞争者仍停留在10年前0.5um半导体制程技术时，聚积科技与世界*晶圆代工的中国台湾积体电路(TSMC)，连手将制造工艺提升到0.18um，以达到全线产品皆可导入GM(mSSOP)封装。
6.聚积科技积极投入研发，以协助客户创造价值
聚积科技每年投入巨额研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的GM(mSSOP)封装错误的认知与描述并非事实，聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们将客户视为重要的资产，协助客户创造价值为我们的使命，特此声明。
现在的LED显示屏细分市场主要有以下几大类：
1.LED异形屏市场：圆球显示屏、方柱屏、圆柱屏、灯笼显示屏，节能环保显示屏、柔性显示屏、这部分市场只有少部分厂家在生产，竞争不大，市场也只是小部分，不会存跟风生产，技术门槛也很高。
2.微间距市场：主要用在国家的安防监控和指挥中心、**、航天发射等高精*领域，这样的订单不会太大，还要非一般的关系，生产技术和品质要求非常高，对很多企业来说具有挑战性，而间距越小屏体的拼缝问题也要花心思去做研究，产品成功和通过率要达到99%，这样的产品只有国企和上市公司才好上规模运做市场。
3.大间距市场：主要用在城市中心的*建筑物的整面墙体和楼顶，类似在浙江嘉兴的希尔顿酒店楼顶就做了近3000平米的P52.5的led显示屏。深圳京基100曾经有“土豪”4小时花480万力挺陈楚生，多么惊人的广告收益。
4.常规产品市场：室内单双色已经是在中国做了近20年，做模块的厂家都不怎么愿意做了，室内表贴单元板批发，已经开始激烈的价格战。生产这类产品批发的中等企业太多，都说这个产品生产简单、量大、市场大。但这类产品受制于做发光管和芯片的厂家，上游企业决定了批发可以走多大市场和走多远。
5.租赁产品市场：产品在租赁这个市场里，眼花燎乱的规格使这个市场已经种类太多了，大量的研发投入，开模费用，产品更新太快了，从原来模仿比利时巴可的压铸铝箱体，到现在的简单化拉丝铝材箱体。
芯片：“四高”对应更多要求
那么，怎样的LED显示屏才算是真正的高品质显示屏呢？“我认为主要体现在六个方面。”杭州士兰明芯科技有限公司总江忠永告诉记者，“一是LED显示屏均匀性好，即亮度和色彩均匀性好；二是显示屏不死灯或很少死灯；三是低灰度均匀性好；四是经过*使用，以上指标变化小；五是发光管亮度高，节电；六是表面平整度好。”
，亮度提升是LED芯片制造永恒的课题，除此之外，作为决定LED显示屏品质的主导因素之一，芯片的技术水平对显示屏的品质还有哪些具体影响？江忠永表示，芯片的规格决定了封装的规格，对均匀性的要求日益提高；芯片的静电防护水平与显示屏的*稳定运行密不可分；芯片的结电容越*，低灰度均匀性越好；芯片还决定着LED显示屏小漏电的比例和水平。
具体到户内显示屏来说，高品质LED显示屏的“四高”属性对芯片提出了具体的要求。华灿光电股份有限公司研发部王江波博士在接受记者采访时表示，首先是“高密度”，芯片越来越小，对*性的要求越来越高，但是对单芯片的亮度要求则变低了；其次是“高扫描”，扫描频率越高，芯片越长时间处于反压状态，对应的芯片性能也必须提高；再次是“高刷新”，刷新频率越高，对芯片在高频脉冲电流下耐受性的要求越高；后是“高灰阶”，要求芯片在各种电流下的波长和亮度*性更好。
“对于户外显示屏来说，从直插管到3535表贴，要求芯片的光型*性更好，亮度更高，防潮耐湿性更好。”王江波强调。
器件：五大趋势技术发展
LED显示器件是决定LED显示屏品质的另一个主导因素。“目前看来，五个方面的趋势正着行业技术的发展。”深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总裁李漫铁在接受记者采访时表示。
商场室内LED多媒体电子大电视显示屏幕墙价格，越来越低的运营费用是LED显示屏运营商不变的追求。“*个趋势就是LED器件亮度不断提高，显示屏功耗不断下降。”李漫铁表示，“只有这样才能持续降低LED显示屏的运营成本。”
而随处可见的光污染，已经对普通民众的生活造成了影响。继去年上海市*推出了公共场所LED显示屏亮度限制强制标准之后，从今年5月1日起，每天22时30分至次日7时30分，广州市的户外LED电子显示屏被要求必须关闭。“对LED显示屏的光污染进行管理已经逐渐形成共识，所以第二个趋势就是LED器件必须减少光污染。”李漫铁说。
趋势之三是表面贴装器件正从户内走向户外。“通过对力学、热学、材料学、光学等综合学科的不断探索，表面贴装器件户外应用可靠性大幅提升，防水、防湿、抗UV等性能已经能够基本满足户外应用需求。”李漫铁表示，“目前看来，表面贴装器件从户内走向户外的技术已经趋向成熟。”
“用户对户外高清显示的追求是永无止境的，LED高清显示记录正在不断被刷新。”李漫铁表示，“LED屏幕点间距越来越小，器件尺寸越来越小，这是第四个发展趋势。”
后一个发展趋势体现在屏幕的显示效果方面。“业内通过采用提高表面贴装器件对比度的技术和胶面哑光技术，大幅提升了LED器件的显示效果。”李漫铁表示，“但是随着市场对显示屏画质要求的不断提高，LED器件还应满足对画质的更高要求。”
