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深圳市科兴精密仪器有限公司
主要应用于电子包装行业,即半导体元器件等的包装之载带盖带,通常与载带配合使用,以保护电子元器件。
盖带材质:抗静电自黏性和热封性
载带盖带/半导体材料/日本DENKA/封装带/光电包装
电气化学工业株式会社 DENKA盖带用素料 DENKA THERMO FILM ALS-《DENKA THERMO FILM ALS》具有*的适用性。是热成形电子载带用盖带材料。特征:表面强度稳定,容易设定弯曲条件。具有适用于各种使用条件的产品规格。对于各种载带材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的适用性。AT,ATA规格:透明度高。可视性强,性价比出色。ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。用途:电子零部件,半导体的搬送用构成:
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