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东莞市星汇电子有限公司
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一、概述：
本测试仪为电话金片深度测试仪，主要用于已铆压成品的电话头金片深度测试，用以检测所压金片深度是否一致，以及深度是否达到要求，是电话线，网络线成品生产厂商质量检验仪器，本仪器精度可达0.01mm。
二、特点：
1.本试验装置：为桌上型，如结构图标，可检测PLUG金片深度
2.适用于各式PLUG金片深度测试，精度(±0.01mm)高，操作迅速简便
三、技术参数：
1.比测台：花岗石200×100×60mm（长×宽×高），00级（符合JB/T 7975标准）
2.百分表: 指示金片深度。测量范围: 0.01～12.7mm，最小分度:0.01mm
3.百分表提升杆：往下压时，可将针状测头提起，以便测试
4.针状测头（SR 0.2mm）
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配4P/6P/8P
6.固定钮(百分表支杆)：调整高低位置时，须先旋松，高度调整正确后，须旋紧
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