赫尔纳供应德国siegert wafer硅片AFM

赫尔纳供应德国siegert wafer硅片AFM

赫尔纳供应德国siegert wafer硅片AFM

赫尔纳贸易优势供应,德国总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品，为您提供一对一好的解决方案，货期稳定。

公司简介：

除了硅之外，您当然还会在我们的产品组合中找到小批量生产 的由熔融石英、硼浮法和玻璃、蓝宝石和SOI 晶圆制成的基板。SIEGERT WAFER GmbH 也是您在晶圆领域的涂层、格式化或许多其他方面的。我们有能力在研磨和抛光客户的晶圆。

siegert wafer硅片主要产品：

siegert wafer硅片

siegert wafer硅棒

siegert wafer硅片产品型号：

siegert wafer硅片SEM

siegert wafer硅片AFM

siegert wafer硅片产品特点：

直径2 英寸（50.8 毫米），3 英寸（76.2 毫米），100 毫米，125 毫米，150 毫米，200 毫米，300 毫米。

生长CZ（直拉），FZ-HPS（浮区，超纯硅），FZ-NTD（浮区，中子嬗变掺杂），FZ-GD（浮区，气体掺杂）。

方向，<100>，<111>，<110>。

电阻率0.001 - 50,000 欧姆-厘米。

厚度100 - 8,000 µm。

表面处理，单面抛光 (SSP)，双面抛光 (DSP)，切割，研磨，蚀刻。

siegert wafer硅片产品应用：

siegert wafer硅片晶圆研磨是一种减少晶圆厚度的技术。它也称为背部打圈或背部细化。通常它是使用不同的砂轮分几个步骤完成的。每一步，晶粒尺寸都会变得更细，以消上一步造成的亚表面损伤，并进一步降低表面粗糙度。siegert wafer硅片精细的 Ultrapoligrind 砂轮可产生精细研磨的反光表面。siegert wafer硅片CMP 预抛光和抛光是实现表面质量的后步骤。化学机械抛光 (CMP) 通常分两个阶段进行：预抛光去除先前步骤中表面上和表面下方的残留损伤，siegert wafer硅片而在随后的抛光中，通过平滑将所谓的雾度水平降至低晶圆表面。所实现的平坦表面结构和 Ångström 范围内的粗糙度新应用的要求。

siegert wafer硅片为了保护晶圆的正面，暂时用 UV 膜覆盖。该薄膜可以在运送给客户之前去除，也可以留在晶圆上以保护表面并防止运输过程中破裂。siegert wafer硅片作为硅片供应商，我们可以为您需要的规格。在我们这里，您将找到来自直拉 (CZ) 和浮区 (FZ) 培养工艺的纯度硅片。个别规格常也可以小批量实施。我们为您解决方案,是单个晶圆也可以在洁净室中分离。

siegert wafer硅片磨削工作，磨削服务，例如磨削较小直径的适配器/袋（袋式晶圆），切割循环、格式化（切割），将晶圆分离成小芯片材料：硅、玻璃、石英、蓝宝石，激光加工 激光加工，贴标、打标、激光切割，涂层siegert wafer硅片金属化PVD/ CVD / 电镀 / 气相沉积 干法和湿法氧化，低温氧化物 siegert wafer硅片LPCVD 氮化物 / PECVD 氮化物，多晶硅，光刻胶，ITO（氧化铟锡）去除晶圆背面的 SiO2，通过保护正面和高频浸蚀来 siegert wafer硅片去除背面氧化晶圆分离 晶圆分离，可以将晶圆从一块开始 分离为库存物品，siegert wafer硅片计量SEM，AFM类型和电阻率检查，椭偏仪，晶圆几何形状 (E&H MX-204)

层厚度测量 (Filmetrics F50-NIR)。