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半导体x荧光膜厚测试仪

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更新时间：2017-01-11 14:41:50浏览次数：692次

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产品简介

半导体x荧光膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.

详细介绍

半导体x荧光膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

半导体x荧光膜厚测试仪主要特点包括：
+ 成本低、快速、非破坏的分析。
+ 可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线。
+ 的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素，测厚行业20年知识和经验的积淀。
+ 可分析的样品种类繁多，包括固体、液体、粉末、糊状物、薄膜等，检测从ppm级至高达百分含量的浓度范围，覆盖元素周期表中从AL13到U92间的元素。
+ 可分析多种样品形状和尺寸：可分析多种样品类型，从微小的电子元件到浴室配件，提供多种硬件供选配，满足各种需要.