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bowman镀铜镍金膜厚测试仪

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更新时间：2017-01-06 12:32:14浏览次数：311次

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产品简介

bowman镀铜镍金膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.

详细介绍

bowman镀铜镍金膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

bowman镀铜镍金膜厚测试仪优点：
> 采用上的、稳定性的射线源，体积小，使用寿命长，易维护。
> 设备结构简洁、操作简单、部件更换快速、简单，便于维护。
> 快速多点校正法技术保证了系统的*精度。
> 快速、连续、非接触测量、实时显示高精度测量值。
> 操作站：提供中英文操作界面(Win2000)。采用web以太网平台，使用的JAVA 技术。
> 采用双放大技术和*大电离室，提升测量范围及精度。