半导体线路板膜厚测试仪美国用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.
半导体线路板膜厚测试仪美国简单地说萤光X射线装置(XRF)和X射线衍射装置(XRD)有何不同,萤光X射线装置(XRF)能得到某物质中的元素信息（物质构成,组成和镀层厚度）,X射线衍射装置(XRD)能得到某物质中的结晶信息。
具体地说,比如用不同的装置测定食盐(氯化钠=NaCl)时,从萤光X射线装置得到的信息为此物质由钠(Na)和氯(Cl)构成,而从X射线衍射装置得到的信息为此物质由氯化钠(NaCl)的结晶构成。单纯地看也许会认为能知道结晶状态的X射线衍射装置(XRD)为好,但当测定含多种化合物的物质时只用衍射装置(XRD)就很难判定,必须先用萤光X射线装置(XRF)得到元素信息后才能进行定性。
膜厚仪也叫X射线测厚仪，它的原理是物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
