SFP光模块，全称Small Form-factor Pluggable，即：小型可热插拔光收发一体模块。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。
分类：
速率：155M、1.25G、2.5G、4.25G等
波长：常规波长、CWDM、DWDM
距离：短距、中距、长距
传输模式：电口、单模(光纤黄色)、多模(光纤橘红色)
SFP光模块的特殊类型包括：BIDI-SFP、电口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模块等。
BIDI 模块
BiDi(Bidirectional)即：单纤双向。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口，TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此该模块必须成对使用，他大的优势就是节省光纤资源。
应用领域：常规SFP、xWDM SFP、以及PON SFP
C-SFP
Compact SFP，紧凑型SFP，在现有SFP封装基础上，发展为更、更紧凑的CSFP封装。
CSFP MSA中共定义了3种C-SFP：
1ch Compact SFP
2ch Compact SFP(Option 1)
2ch Compact SFP(Option 2)
CWDM模块
CWDM光模块采用CWDM 技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。同时，接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。
●CWDM SFP光模块分为18个波段，从1270nm~1610nm，每两个波段之间相隔20nm。
●CWDM SFP具有速率和协议透明性，CWDM 提供了在一根光纤上提供不同速率的、对协议透明的传输通道，允许使用者直接上下某一个波长，而不用转换原始信号的格式。
●常用8个波段，从1470nm~1610nm，每通道间隔20nm。
●一般会用颜色来区分不同波段光模块。
DWDM 模块
DWDM SFP属于密集波分复用技术，可以将不同波长的光偶合到单芯光纤中去，一起传输。 DWDM SFP的通道间隔根据需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同间隔,间隔较小、需要额外的波长控制器件。
DWDM SFP的一个关键优点是它的协议和传输速度是不相关的。
电口模块
电口模块，即Copper SFP，SFP封装，电口模块，100米可支持大传输距离 100m(RJ45，5类双绞线为传输介质)。
SFP+光模块
SFP+光模块：是新一代的万兆光模块,它按照ANSI T11协议,可以满足光纤通道的8.5G和以太网10G的应用。
●SFP+比早期的XFP光模块外观尺寸缩小了约30%,和普通的SFP光模块外观一样。
●SFP+只保留了基本的电光、光电转换功能,减少了原有XFP设计中的SerDes, CDR, EDC, MAC等信号控制功能,从而简化了10G光模块的设计,功耗也因而更小。
●具有高密度、低功耗、更低系统构造成本等显著优点
●SFP+的屏蔽要求比SFP更严格,要求具备更好的屏蔽效果。
XFP 模块
XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行-串行光收发器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太网、10 Gbps 光纤通道和G.709链路。
GBIC光模块
GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用，是一种符合标准的可互换产品。
Xenpak光模块
Xenpak光模块通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。
Xpak和X2光模块
Xpak和X2光模块都是从Xenpak标准演进而来的，其内部功能模块与Xenpak基本相同，在电路板上的应用也相同，都是使用一个模块即可实现10G以太网光接口的功能。由于Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用。而Xpak和X2光模块经过改进后体积只有Xenpak的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
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