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北京晨悦浩祥科技有限公司
19
19.25 MB L3 高速缓存
14 内核数
28 线程
105.0 W 散热设计功耗 (TDP)
2.20 GHz 时钟 速度
3.20 GHz Turbo 频率
基本参数 | |
CPU系列 | Xeon Gold系列 |
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制作工艺 | 14纳米 |
核心代号 | Skylake-SP |
性能参数 | |
核心数量 | 14 核心 |
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线程数量 | 28 线程 |
CPU主频 | 2.2 GHz |
动态加速频率 | 3.2 GHz |
L3缓存 | 19.25 MB |
热设计功耗(TDP) | 105 W |
内存规格 | |
支持内存容量 | 768 GB |
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内存类型 | DDR4 2666MHz |
内存描述 | 内存通道数:6 ECC内存支持:是 内存速度:2.67GHz |
封装规格 | |
插槽类型 | LGA 3647 |
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封装大小 | 76×56.5mm |
容许温度(Tcase) | 89°C |
技术参数 | |
睿频加速技术 | 支持, 2.0 |
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超线程技术 | 支持 |
虚拟化技术 | Intel VT |
指令集 | SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512,64bit |
64位处理器 | 支持 |
其它技术 | 支持英特尔Speed Shift Technology,英特尔 TSX-NI,博锐技术,Transactional Synchronization Extensions–New Instructions,AVX-512 FMA 单元数:1,Volume Management Device(VMD),AES新指令,可信执行技术,确保运行技术,基于模式的执行控制 (MBE) |
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