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智慧城市网 上市公司】近日，从上交所科创板上市委公告获悉，2023年第5次上市委员会审议会议将于2023年1月12日上午9时召开，届时将对泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)的科创板IPO申请进行审核。
近年来，随着物联网的不断普及和发展，智能家居、
智能照明等下游市场的需求迅速增加，集成电路产量迎来了爆发式的增长，为物联网及芯片国产化的高速发展提供了良好的市场机遇。
公开资料显示，泰凌微是专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司的芯片产品以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。
如今，在物联网应用领域，蓝牙、ZigBee 等低功耗无线连接芯片占据越来越重要的市场地位。2022年10月4日，连接标准联盟(CSA联盟)正式推出Matter 1.0标准，对于泰凌微来说，无疑是一个好消息。在Matter的带动下，消费类智能产品会迎来一次整合，将会给泰凌微带来一定的增量。
凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，泰凌微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、
遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，已成为业内知名的、产品参与全球竞争的集成电路设计企业。
招股书显示，此次IPO，泰凌微拟募集资金13.24亿元，用于物联网产品技术升级、无线音频产品技术升级、WiFi以及多模产品研发以及技术升级、研发中心建设等多项项目的研发与技术储备。后续，随着募投项目的顺利进行，公司将持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。
据了解，2022年6月30日，上交所正式受理泰凌微的科创板IPO申请，时隔半年，泰凌微即将迎来首发上会。如果IPO进展顺利，泰凌微将借助资本市场的力量，在行业内获得先发优势。
关于泰凌微
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，主营无线物联网(IoT)系统级芯片的研发、设计及销售。公司产品包括经典蓝牙、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈，广泛应用于智慧城市、智能照明、智能楼宇、智能零售、穿戴设备、无线音频、物流追踪等各类消费和商业应用场景中。
本文据界面新闻、贝多财经、物联传媒、电子发烧友等信息整理。
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