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黑芝麻智能宣布完成C轮和C+轮融资:募资总规模超5亿美元

2022-08-10 11:28:54 雷递网 点击量:33638
  【智慧城市网 上市公司】自动驾驶计算芯片企业黑芝麻智能8月8日宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。
 
  至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。
 
  黑芝麻智能称,本轮融资完成后,充足的资本加持,公司将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。
 
  据介绍,智能驾驶将在未来3-5年迎来高速发展期,在智能驾驶时代,车内的数字化应用和数字化体验需求爆发,算力是主要的角逐点之一,大算力自动驾驶芯片成为刚需。另一方面,智能化、电动化趋势促使全球汽车产业格局重构,中国自主品牌车企跻身领先位置,而包括芯片在内的本土生态体系是中国车企打造竞争力的有力保障。
 
  黑芝麻智能称,已经建立起完善的客户赋能体系,包含:自研车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和Data Best数据闭环解决方案,全栈式自动驾驶解决方案,全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。
 
  黑芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片是符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。
 
  数据作为算法演进的重要基础,黑芝麻智能Data Best数据闭环解决方案包含数据闭环、边缘计算模块、数据采集、数据标注、数据增强、多任务训练、Shadow Mode多个模块,形成以数据闭环为核心,智能汽车+智能交通的超级生态应用体系。
 
  2022年5月,黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作,江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。
 
  黑芝麻智能还围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案,与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。
 
  黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:“汽车智能化发展为高性能、大算力的自动驾驶芯片提供了时代助力。感谢各位投资人对黑芝麻智能的信任、认可和支持,我们将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力,不断加强自身技术优势,全面提速自动驾驶芯片的商业化应用,进一步强化产业竞争优势。”
 
  武岳峰科创创始合伙人武平博士表示:“武岳峰一直专注于硬科技和半导体领域的专业投资,我们相信专业成就产业。如今芯片算力已经成为汽车行业竞争的一个重要环节。十分欣喜看到黑芝麻智能自研的华山二号A1000系列大算力车规芯片已经实现量产并应用上车,这对于夯实自动驾驶本土产业链、供应链具有重要的意义。”

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