会议厅壁挂LED彩色大屏幕厂家

会议厅壁挂LED彩色大屏幕厂家，LED全彩电子屏大屏幕生产厂家制作室内LED全彩显示屏包括 P1.6 、P1.9 、P2 、P2.5、P3、P4 、P5、 P6、P7.62、P8、P10　　室外LED全彩显示屏 包括p5、p6 、p8、P10、P12、P16、P20、P25、P31.25
那么这里的P是什么意思？P后面的数值又是什么意思？
原来，P一般代表像素间距，而P后面的数值主要是指两个像素点之间的距离，我们通常称为点间距。而且这个点间距数值越小，单位像素点越高，显示画面越清晰。拓升光电-赵 拓升全彩LED表贴显示屏的优势如下：
1．亮度高、视角大：采用英特来高亮度SMD2121+三合一发光二极管，亮度达到1500cd/㎡以上；*适合于户外环境使用，三合一表贴屏灯管混色*好，色彩还原性特好且视角大，给人的视觉感观远远超过传统户外直插全彩显示屏。
2．箱体重量轻：采用铝合金材料箱体结构设计十分轻便；且美观不易变形拼装方便且平整。适合于租赁公司，车载屏，移动传媒使用；立柱安装或墙体安装更减轻了屏体对钢结构的压力；
3．提高用户效率：租赁箱体结构设计是我司结构设计一大特色,为更好的提高用户使用效率。
4．屏体寿命长：从面罩,箱体,采用灯管,PCB板与元器件各方面的选材上,大大提高了屏体工作寿命。

好”芯“出好屏，拓升从”芯“开始
5．适用于室内、外兼用：适应多种场所，可供用户选择性更大；解决了广大租赁公司选择室内外兼用LED显示屏的一大难题；也适合于车载、船载屏、移动传媒及做小面积的户外屏播放广告。
6．免灌胶优点：传统户外屏中模组所灌装的胶体在日晒雨淋和紫外线的照射下会逐渐老化，胶体的特性发生改变后会裂开脱落，使得电路板和LED失去了防护层，甚至经过长时间的热涨冷缩后达不到防水效果，且胶水会经过缝隙进入屏体，对PCB板有腐蚀作用，影响整屏寿命，与稳定性。

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会议厅壁挂LED彩色大屏幕厂家，全面解读LED死灯的多种原因
我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比*种情况要严重的多。LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨，

 　　1、静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害*的魔鬼，*因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。
 　　一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。
 　　，人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受

相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。
 　　而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。
 　　2、LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析
 　　2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的直接原因一般采用支架排封装的

LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。
 　　，有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不*的，不要说3-5万小时，1万小时都成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。
 　　2.2封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双

焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测6克，即为合格。
 　　每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
 　　3、鉴别虚焊死灯的方法将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸

浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。
 　　然而即使是中国电子展上的展品，在使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。
 　　总之发生死灯的原因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。
LED显示屏(3合1)与LED显示屏(3拼1)的区别

  1．LED显示屏3合1整屏视角比LED显示屏3拼1要大，且LED显示屏3合1表面可以做光漫反射处理，得出的效果较LED显示屏3拼1来说没有颗粒状，匀色性好。
 　　2．从颜色上来讲，LED显示屏3合1全彩分光分色较LED显示屏3拼1容易，且颜色饱和度高。
 　　3．LED显示屏3合1是用整个面来发光，而LED显示屏3拼1只局限于点发光，所以LED显示屏3合1整体上的颜色要比LED显示屏3拼1均匀。
 　　4、LED显示屏3合1从整体平整度方面来说要好于LED显示屏3拼1。
 　　5．LED显示屏3拼1较LED显示屏3合1维修成本低，实行单灯维修，维修方式简单.
 　　6．LED显示屏3拼1是3点分开供电，功耗小，散热快，有效延长屏的寿命，可靠性高。
 　　7．LED显示屏3拼1的IC、驱动芯片温度较LED显示屏3合1低，从而提高了屏体的整体寿命
 　　8．在整屏用同样的点间距、同样的恒流静态、同样的发光晶片、同样的芯片的情况下，LED显示屏3拼1较LED显示屏3合1的成本要优惠得多。
 　　，为什么LED显示屏(3拼1)比LED显示屏(3合1)的还贵，是因为LED显示屏(3拼1)是由红+绿+蓝三颗灯组成，所以高速贴片机要3次才能完成一个点，而LED显示屏(3合1)高速贴片机1次就可以完成一个点，总之在生产的过程中三合一的生产效率高，所以比3拼1的显示屏要便宜。
LED显示屏如何防静电
很多刚接触LED显示屏的朋友都好奇，为什么在参观很多LED显示屏车间的时候，都被要求带鞋套，静电

环，穿静电衣等防护性设备。要了解这个问题，就要提到LED显示屏生产运输中的静电防护相关的知识;很多LED显示屏出现死灯或不亮，多半是由于静电引起的。
 　　LED显示屏生产过程中静电的来源
 　　1、物体、材料
 　　2、地板、工作桌椅
 　　3、工作服、包装容器;
 　　4、油漆或打蜡的表面，有机和玻璃纤维材料。
 　　5、水泥地板，油漆或打蜡的地板，塑料地砖或地板革。
 　　6、化纤工作服，非导电工作鞋，清洁棉质工作服。
 　　7、塑料，包装盒，箱，包，盘，泡沫塑料衬垫。
 　　静电在LED显示屏生产过程中的危害如果在生产任何环节上忽视防静电，它将会引起电子设备失灵甚至使其损坏。当半导体器件单独放置或装入电路时，即使没有加电，由于静电也可能造成这些器件的*性损坏。大家熟知，LED是半导体产品，如果LED的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度，就会对元件造成损坏。氧化层越薄，则LED和驱动IC对静电的敏感性也就越大，例如焊锡的不饱满，焊锡本身质量存在问题等等，都会产生严重的泄漏路径，从而造成毁灭性的破坏。

 　　另一种故障是由于节点的温度超过半导体硅的熔点(1415℃)时所引起的。静电的脉冲能量可以产生局部地方发热，因此出现直接击穿灯管和IC的故障。即使电压低于介质的击穿电压，也会发生这种故障。一个典型的例子是，LED是PN结组成的二极管，发射极与基极间的击穿会使电流增益急剧降低。LED本身或者驱动电路中的各中IC受到静电的影响后，也可能不立即出现功能性的损坏，这些受到潜在损坏的元件通常在使用过程中才会表现出来，所以对LED产品的寿命影响都是致命的。
 　　LED显示屏的制作过程是一个非常严谨、细微的过程，每个环节都不可疏漏。显示屏的静电防护工作也是LED显示屏制作的重要环节，目前业界人士对静电防护的认识还不足够深刻，更不能满足专业LED显示屏生产的需要，还需要更多的专业人士不断研究、共同讨论。
 　　LED显示屏生产中的如何防静电:
 　　1)对使用静电敏感电路人员进行静电知识和有关技术的培训。
 　　2)建立防静电工作区，在该区内使用放静电地板，防静电工作台，防静电接地引线以及防静电器具，并将该去相对湿度控制在40以上。
 　　3)静电对电子设备所造成的危害可能放生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足，有效的训练和设备操纵失灵而引起的。LED是对静电敏感的设备。INGAN晶片通常被认为是"*位"易受干扰的。而ALINGAPLEDSSHI"第二位"或更好的。

 　　4)ESD被损坏的设备能显示出暗淡，模糊，熄灭，短的或低VF或VR。ESD被损坏的设备不应不电子过载相混淆，如：因错误的电流设计或驱动，晶片挂接，电线屏蔽接地或封装，或普通的环境诱导压力等。
 　　5)ESD的安全和控制程序：大多数电子和电光学公司的ESD非常相似，并已经成功实现了所以设备的ESD控制，操纵和主程序。这些程序因为ESD远古已经用于检测质量效果的仪器。ISO-9000认证也把他列入正常控制程序。
封装技术
繁华商场室内p3LED电子屏报价，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
 引脚式封装
 LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中方便、的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引

脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装，可直接替代5—24V的各种电压指示灯。面光源是多个LED管芯粘结在微型PCB板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。
繁华商场室内p3LED电子屏报价， LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的PCB板对位粘合，然后固化即成。反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是产品。LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101只管芯(多可达201只管芯)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。
 半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。
 表面贴装封装
 在2002年，表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的*，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
 早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、*性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，终使应用更趋*，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
 功率型封装
 繁华商场室内p3LED电子屏报价，LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871m，光效44．31m／W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管；匕尺寸为2．5×2．5mm，可在5A电流下工作，光输出达2001m，作为固体照明光源有很大发展空间。
 Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃／W，只有常规LED的1／10；可*性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的设计使辐射图样可控和光学效率高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。
 Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区位于其中心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。
 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMD LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
 功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。