SMC板生产特点
fr4光板是以环氧树脂作粘合剂,以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板,是制作多层印制电路板的重要基材。
fr4光板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良,工作温度较高,本身性能受环境影响小。在加工工艺上,要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的*性。这类产品主要用于双面PCB ,用量很大。环氧玻纤布基板,应用zui广泛的产品型号为fr4,近年来由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要,又出现高Tg 的fr4产品。
SMC板生产技术参数
分子量 | 外观 | 溴含量 | 软化温度区间 | 初始分解温度℃ |
1400 | 白色粉末 | 59 | 88-95 | 320 |
1600 | 白色粉末 | 58 | 90-95 | 323 |
2000 | 白色粉末 | 57 | 100-105 | 321 |
4000 | 白色粉末 | 56 | 110-120 | 316 |
10000 | 淡黄色颗粒或近白色粉末 | 51.5 | 130-135 | 328 |
15000 | 淡黄色颗粒或近白色粉末 | 53 | 135-140 | 347 |
20000 | 淡黄色颗粒或近白色粉末 | 53.2 | 140-145 | 356 |
25000 | 淡黄色颗粒 | 53 | 145-150 | 351 |
30000 | 淡黄色颗粒 | 53 | 150-155 | 348
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