金相试样磨抛机YMP-2B
产品亮点：
● 按键操作，数码显示
● 双盘设计，研磨与抛光可独立操作
● 磨抛盘工作面增大
仪器简介：
在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造成YMP-2B型金相试样磨抛机。该机外形新颖美观，集污盘和罩用玻璃钢整体制成。该机经久耐用，维护保养也极为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，可增加有效工作面20-30%，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种极为理想和功能*的金相制样设备。
主要参数：
1.磨抛盘直径：230mm
2.砂纸直径：230mm
3.转速： 500r/min，1000r/min
4.电 动 机：YS7124，0.55KW，380V，50Hz
5.外形尺寸： 710×650×370mm
6.净重： 80Kg
