组件、模块和部件）的检定和测试而设计。 它们提供的功率、精度、速度、灵活性、易用性，可提高研发、生产测试和可靠性环境中的效率。 两种仪器可以提供高达 3000V 或高达 2000W 的脉冲电流功率。
特点：
高度灵活的四象限电压和电流源/负载，与高精度电压表和电流表相耦合
源或阱 (2651A) 脉冲功率高达 2000W（±40V、±50A），或直流电源高达 200W（±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A）；轻松连接两个器件（串联或并联）创建高达 ±100A 或 ±80V 的解决方案
源或阱 (2657A) 直流或脉冲功率高达 180W（±3000V@20mA、±1500V@120mA）
内置基于网络浏览器的软件
有数字化或积分测量模式可供选择
TSP（测试脚本处理）技术
TSP-Link 通道扩展总线
兼容于 8010 型高功率设备测试夹具和 8020 型高功率接口面板
免费的测试脚本构建器软件工具
选配的 ACS 基础半导体元器件检定软件
优势：
提供相比同类产品颇具优势的性能，具有 6½ 位分辨率。
支持功率半导体、HBLED、光学设备、太阳能电池、GaN、SiC 和其他复合材料与设备的检定/测试。应用范围包括半导体接点温度检定；高速、高精度数字化；电迁移研究；以及高电流、高功率设备测试。
提供功率半导体器件检定和测试所需的高压，包括 GaN、SiC 及其他复合材料和器件、高达 3kV 的故障和漏电测试以及亚毫秒瞬态检定。
支持通过任何浏览器、任何计算机、从任何地方进行远程控制。
支持精确检定瞬态和稳态行为，包括快速变化的热效应。
可以与 2657A 型与 2600B 系列型号轻松地进行系统集成。
让多台 2651A 和 2657A 与所选 2600B 系列 SMU 仪器组合成多达 32 条通道的集成系统
为封装部件或晶片级高功率设备测试提供安全而方便的连接。
帮助您创建、修改、调试和存储 TSP 测试脚本。
开发、质量检验或故障分析期间执行封装部件检定时，较大限度地提高工作效率。
