PCT高温高湿高压老化箱是将待测品置于严苛之温度、湿度[ 饱和水蒸气 ] 及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验 .. 等试验目的,如果待测品是半导体的话,来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之界面渗入封装体之中,常见的故装原因 : 爆效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路 .. 等相关问题。主要由箱体、加热系统、空气循环系统以及控制系统组成。箱体的外壳为采用冷轧钢板静电喷塑或雾面不锈钢,内胆采用镜面不锈钢板。外型整体美观大方。保温层为硬质聚氨脂发泡加上少量的超细玻璃棉,具有强度高,保温性有好等特点。该设备主要温度控制仪采用智能数显温度控制仪,人性化设计的操作方法,易学易用,并且不同功能档次的仪表操作相互兼容。输入采用数字校正系统,内置常用热电偶和热电阻非线性校正表格,测量精确稳定。具备位式调节和AI 人工智能调节功能,0.2 级精度,多种报警模式。支持历史数据记录查询,U盘导出备份功能,压力表采用耐高温蒸汽指针式压力表,测压精准.
主要特点:
1.采用耐高温电磁阀双路结构,在大程度上降低了使用故障率。
2.独立蒸汽发生室,避免蒸汽直接冲击产品,以免造成产品局部破坏。
3.门锁省力结构,解决产品圆盘式手柄的锁紧困难的缺点。
4.试验前排冷空气;试验中排冷空气设计(试验桶内空气排出)提高压力稳定性、再现性.
5.超长效实验运转时间,长时间实验机台运转1000小时.
6.水位保护,透过试验室内水位Sensor检知保护.
7.tank耐压设计,箱体耐压力(140℃)2.65kg,符合水压测试6kg.
8.二段式压力安全保护装置,采两段式结合控制器与机械式压力保护装置.
9.安全保护排压钮,警急安全装置二段式自动排压钮
10.支持USB导出数据,历史记录记录三个月时长的试验数据 .
PCT高温高湿高压老化箱技术参数:
工作室尺寸:PCT-40:400mm x L500 mm 圆型试验箱
温湿度范围:+100 ℃ ~ +135℃( 饱和蒸气温度 ),100 % 蒸气湿度
温度波动度:±0.5℃
湿度分布均度:3%
加压时间:0.00 Kg ~ 1.04 Kg / cm2 约 45 分
温度显示精度:0.1℃
压力波动度:±0.02Kg
控制器:LCD数显P、I、D +S、S、R.微PLC+彩色触摸屏
精度范围:设定精度:温度±0.1℃,指示精度:温度±0.1℃,分辨率:±0.1℃
使用条件:
1.安装场地
地面平整,通风良好 ,设备周围无强烈振动,设备周围无强电磁场影响,设备周围无易燃、易爆、腐蚀性物质和粉尘 设备周围留有适当的使用及维护空间
外部温度:27℃±3℃ 相对湿度:≤85% 气压:86kPa~106kPa
设备四周要有一定的空间方便维护,A:不小于 10cm B:不小于 60cm C:不小于 60cm
2.要求在安装现场为设备配置相应容量的空气或动力开关,并且此开关必须是独立供本设备使用
3.对储存环境的要求
设备不工作时,环境的温度应保持 5℃~+30℃以内
当环境温度低于 0℃时,应将设备中存留的水排放干净,以免管道内的水结冰涨坏管道(仅水冷型)

























