产品说明: BOD培养瓶: 含硅量 80%以上 加工温度 104dpas 1220℃ 应变温度(1014.6dpas) 502℃ 线膨胀系数(20~300℃ 3.3x10-6K-1 退火温度(1013.4dpas) 560℃ 密度(20℃时) 2.23gcm-3 比热 0.9Jg-1K-1 软化温度(107.6dpas) 820℃ 导热率 1.2Wm-1K-1 折射率 1.47 耐水性能 1级 透光率(2 mm) 92% 耐酸性能 1级 弹性模量 E67 kNmm-2 耐碱性能 1级 抗张强度 40~120 Nmm-2 耐热急变玻棒法 300℃ φ6x30 玻璃应力光学常数 3.8x10-6mm2/N
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公司自成立以来,始终坚持以人才为本、诚信立业的经营原则,荟萃*,将*进的信息技术、管理方法及企业经验与国内企业的具体实际相结合,为企业提供*的解决方案,帮助企业提高管理水平和生产能力,使企业在激烈的市场竞争中始终保持竞争力,实现企业快速、稳定地发展。公司人才结构合理,拥有多名博士作为主要的技术骨干,具有硕士、学士高中级技术职称的员工达50多人。企业特聘请各行业专家(中科院院士)作为咨询顾问,紧密跟踪产品开发方面的技术支持,不断优化产品性能,令用户得到*质的产品。
较好的产品!较好的服务!较好的信誉!金华仪(北京)科技有限公司愿意成为您Z可信赖的*合作伙伴。
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