赫尔纳供应德国SENTECH等离子刻蚀机
赫尔纳供应德国SENTECH等离子刻蚀机
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公司简介：SENTECH是一家专注于等离子蚀刻设备研发和生产的公司，其产品广泛应用于半导体、微电子、材料科学等领域。SENTECH等离子蚀刻机以其高精度、高稳定性和多功能性而著称。
产品类别：等离子蚀刻
ICPECVD 系统
原子层沉积系统
用于等离子蚀刻和沉积的集群配置
质量控制计量
椭圆偏振光谱仪
光谱反射计
激光椭偏仪
原位计量/端点检测
主要型号：SI 500 ICP-RIE
ICP-RIE SI 500
Etchlab 200 RIE
产品介绍： SI 500 ICP-RIE 等离子刻蚀机
型号: ICP-RIE SI 500
等离子源: PTSA（三螺旋平行板天线）等离子源
衬底温度控制: 动态温度控制的衬底电极，温度范围从-150°C至+400°C
真空系统: 全自动控制的真空系统
控制软件: 使用远程现场总线技术的SENTECH控制软件
用户界面: 用户友好的通用接口
灵活性和模块化: 设计特点为灵活性和模块化
适用材料: 可用于加工各种材料，包括三五族化合物半导体（GaAs, InP, GaN, InSb）、介质、石英、玻璃、硅和硅化合物（SiC, SiGe）、金属等
特点:
高离子密度和低离子能量的均匀等离子体
高耦合效率和非常好的起辉性能
单晶片预真空室保证稳定的工艺条件
切换工艺非常容易
优势特点：高密度等离子体: 产生高离子密度和低离子能量分布均匀的等离子体
纳米结构损伤小: 由于离子能量分布较低，可以实现低损伤蚀刻和纳米结构
简单高速腐蚀: 高长径比MEMS用硅的高速率蚀刻
室温工艺或光滑侧壁的低温工艺: 可选择不同的工艺条件
灵活性和模块化设计: 可根据需求进行升级和扩展
主要应用：半导体制造: 用于半导体器件的刻蚀工艺
微电子加工: 用于微电子器件的精细加工
材料科学: 用于各种材料的表面处理和刻蚀
科学研究: 用于实验室中的材料研究和工艺开发
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