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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称北京燕京电子有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地北京市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/5/27 9:12:23
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北京燕京电子有限公司成立于1988年,注册资金2124万元,公司位于北京城东北部酒仙桥的中关村电子城科技园区内,建筑面积2000多平方米,地理位置*,交通便利。公司成立29年以来,燕京电子一贯秉承"以科技为先导,以服务为根本"的宗旨,为科研院所和生产企业提供的仪器设备及解决方案,以其良好的企业形象和品牌价值,发展成了业内口碑好的仪器设备服务商之一。 燕京电子一直以"科技"的姿态,将的仪器、技术和解决方案引入国内,并依托于公司强大的技术力量,为客户创造价值,帮助客户成功。目前,公司已经形成多个产品系列,如电子测量仪器、表面物性分析仪器、生命科 学及化学分析仪器、等离子表面处理设备等;产品应用领域包括物理学、光学、材料科学、纳米技术、环境及食品安全等领域;客户覆盖了全国各科研机构、大 学实验室和企业研发机构,与他们建立了长期的合作关系。 燕京电子坚持以客户为导向,强化服务意识,提高服务质量。公司设有市场部和销售部,拥有专业的技术支持团队和商务操作团队,为客户提供专业化的售前、售中、售后服务,地节约客户的资金成本和时间成本,与客户共同发展。公司设有独立测试演示中心,引进了等离子表面处理设备、锁相放大器,信号发生器等样机,为客户提供样机操作演示,样品测试和产品代工服务,满足客户的需求。 北京燕京电子有限公司期待与您的真诚合作!
电子测量设备
Eden-microfluidics微流控芯片快速制备材料Flexdym™图片简介Flexdym™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™ 产品信息

Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™


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简介


Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有ji低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

材料优势

生物相容性USP VI类

无吸附

长达2年的保存期

透光性好,荧光背景低

具有透气性

可以热压成型,适合大规模工业生产


规格参数


项目

参数

材料样式

片材(150mm X 150mm),卷材(180mm宽幅),颗粒

厚度

250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm

邵氏A硬度

35

密度

0.9 g/cm3

撕裂强度

15 kN/m

抗张强度

7.6 kN/m

伸长率

720%

成型温度

115-185 °C

成型压强

35 Torr

 

*更多内容,请参阅附件。

 

功能图解


 

吸附性对比(罗丹明染料残留实验):

 

 

光吸收曲线:

 

应用系统


微流控芯片制作

 

 

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