S315D采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S315加工幅面为350mmx500mm,适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去因靶标对位而占用的加工时间。
产品特点
直接数据驱动
直接数据驱动,立即生产,产品快速导入
自动化程度高
留有扩展接口,随时入线,自动化程度高
突破机械极限
激光替代模具,避免失真,突破机械极限
皮秒冷切去除
皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类
精确激光控制
精确激光控制,定深定量,微米量级结构
产品参数
技术参数 | S315D |
加工面积 | 350mm x 500mm*2 |
激光波长 | 532nm/355nm |
重复定位精度 | ±2μm |
振镜分辨率 | ≤1μm |
运动平台分辨率 | 0.5μm |
设备重量 | 约2000kg |
设备尺寸(W x H x D) | 1600mm × 1600mm × 1750mm |
接受数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
数据处理软件 | CircuitCAM7 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW |
数据采集与对位 | CCD 摄像头自动靶标对位 |
工件固定 | 真空吸附台 |
电源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
环境温度 | 22°C±4°C |