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TYD-HP1000型激光划片机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称北京天裕德科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号TYD-HP1000
  • 所  在  地北京市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2022/4/9 13:56:14
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北京天裕德科技有限公司专业致力于气象,生态,环境等方面的测试仪器的研发和推广,公司产品广泛应用于学校教学,农业气象,水文地质,风景园林监管、森林预警、海洋、军事、建筑、农业温室等众多领域,具有性能稳定,检测精度高,无人值守,抗力强、软件功能丰富等优点。  自上个世纪七十年代起我公司就成为专业为供货厂家,公司的主要技术骨干经过多年的努力不断研发出新产品新技术,使之在气象环境监测方面越来越丰富完善,并成功的应用于更多领域,产品的发展史及产品优质的性能特点为其占领市场奠定了坚实的基础,并成为气象环境监测领域的,于整个气象环境行业。  北京天裕德科技有限公司是专业从事教学设备生产经营的综合性企业,依托公司多年专业技术背景,公司在新型的教育实训领域有了很大的发展,公司通过与高等院校和科研院所的紧密联合,利用*的产品研发技术和试验手段,走信息化带动工业化之路,通过持续的、全面的创新,通过掌握核心技术,开发出更多具有技术优势、市场优势的*产品,以满足市场需求,太阳能光伏基础实验、太阳能教学实验箱、太阳能电池实训装置、太阳能光伏并网发电教学实验台、太阳能光伏发电综合测试系统、光伏发电实训系统、太阳能风光互补原理实验装置、太阳能光伏发电原理实验装置等*科学的教研设备系统。产品具有操作简单、优质耐用、性能稳定、外观精美、价格合理等特点。 以致被全国众多院校广泛采用,并获得*。“功能新优,品质” 是本公司长期以来不懈追求的目标。秉持“追求技术进步、服务科教兴国、支持教育事业” 的全新理念,继续奉行 “诚实、守信、开拓、进取”的企业精神,“百尺竿头、更进一步”为二十一世纪教育事业的腾飞和民族经济的繁荣作出的贡献。北京天裕德科技有限公司具有雄厚的技术力量、*的生产工艺、的检测手段和完善的质保体系。  北京天裕德科技有限公司成立以来,得到了国内外太阳能领域专家的技术支持,使我公司的太阳能检测产品处于国内地位。公司的主要技术骨干从1998年就开始从事研发制造太阳能产品检测设备,是国内致力于太阳能测试仪器开发的队伍,十几年来,在太阳能领域中开发及跟踪世界前沿太阳能测试技术,结合中科院及国家新能源技术研究中心等多位专家的技术,获得了广大用户的一致认可。产品广泛应用于各级检测机构、建科院,全国高等院校及各类研发中心。公司研制生产的型太阳能热水器检测设备、集热器|检测设备等系列产品在北京市建筑材料检测中心于2011年5月份正式投入使用,并于6月末取得了国内别的检测认证体系国家实验室认证—CNAS;同时我们为北京市建筑材料检测中心开发设计了全英文版界面的操作软件,成为家*独立支持该中心进行美国国家实验室与欧洲国家实验室互认项目的厂家技术指导。  北京天裕德科技有限公司坚持专注于以自主研发为主体,强大的专家队伍跟踪开发世界测试技术,凭借多年在新能源检测产品领域中90%的*,成为行业系统领域内的应用系统解决方案供货商。与国内外专家建立紧密的合作关系,与业内的研究机构建立的战略伙伴合作关系可以让您时刻把握前沿的技术脉搏和行业动态,这一切,天裕德愿与您共享。  我公司位于东五环,交通十分便利,我公司倡导“专业、务实、高效、创新”的企业精神,具有良好的内部机制。优良的工作环境以及良好的激励机制,吸引了一批年轻的、有学识的、具有实干精神的人才。高素质、高水平、高效率的人才是天裕德在当今激烈的市场中立于不败之地的保障。  我们可以提供:  ——安全、完整的系统策划和设计:  公司在产品研发方面的高投入,众多项目的实际应用,让我们具备了相应的的创造力和丰富的经验,这将成为您解决疑问和难题的良好保证。可为您提供多方面完善的策划:如项目的规划立项、总体方案设计、方案评估论证。  ——*、专业的技术支持:  公司众多人才的深层磨合,对执拗的探讨精神,使我们能够保证为你提供的应用产品设备,的技术服务。  ——完善、快速的售后服务:  以的速度、效的方法、的技术保障系统的效果发挥到极至,解除您的后顾之忧。
无线车位引导系统
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
TYD-HP1000型激光划片机 产品信息
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
  1、全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
  2、高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
  3、免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
  4、操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
  5、专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
  6、工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作大划片速度可200mm/s。
  能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
规格VC10VC20
激光波长1.064μm
激光功率10W20W
激光重复频率20KHz~100KHz
划片线宽≤30μm
划片速度160mm/s200mm/s
划片精度±10μm
工作台幅面350mm×350mm
工作电源220V/50Hz/1KVA
工作台双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
重复定位精度±10μm
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