产品概述
短波红外SWIR成像主要基于目标反射光成像原理，其成像与可见光灰度图像特征相似，但成像对比度更高，目标细节表达也更清晰，有一个其他技术没有的优点，即它能够透过玻璃进行成像，并能透雾穿过雾、烟和霾。对气候条件和战场环境的适应性明显优于可见光成像，全天候适应。图像失真率低，可在较深的阴影中提取图像细节，并能穿透窗户。光学配置简单，当应用于某种特定平台或场合时，将提供极大的灵活性。
产品特性
基于InGaAs焦平面的短波红外成像技术主要具有以下特点。
1、在900至1700 nm的短波长红外区域中，VGA分辨率（642 x 512像素）可实现高灵敏度和高图像质量。
2、采用我司的AR镀膜技术，透光率峰值可达95％或更高，图像失真小，尺寸小，功率低，非常适合FA图像处理应用
3、W锁机构牢固地固定了聚焦和光圈环。增强抗振性，另外为避免干扰，可以从3个位置（120°间隔）中选择锁定螺丝的安装孔。适合恶劣变化环境。
4、昼夜成像，能在夜空辉光下观测，隐蔽照明，看到隐蔽的激光器和信标
5、无需低温制冷，采用常规的低成本可见光透镜，对焦、光圈锁定装置搭载
6、广泛应用于场地监控、早期火情预警、森林防火、驾驶视觉增强、防伪安检、光伏芯片检测、硅基半导体材料与工艺检测、激光光学检测、工业测温、化工检测、湿气监测等诸多领域。
产品参数
VHF12.5M-MP SWIR |
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图像尺寸 | 1”(Φ16mm) |
焦距 | 12.5mm |
光圈范围 | F1.4-22 |
视场角（H*V） | 55.7°x42.7° |
Zui近物距 | 0.3m |
分辨率 | 6.4μm |
TV畸变率 | near -1.5% far -1.4% |
滤镜尺寸 | 35.5mm |
接口方式 | C |
重量 | 155g |
外形尺寸 | Φ40x51.5mm |
短波红外镜头，透过现象看本质
利用短波红外光可以穿透半导体材料的特性，通过短波红外相机探测半导体材料内部的缺陷特征、键合情况或电致发光情况以及其他相关探测应用。因此，短波红外成像非常适合在半导体制造过程中的故障分析和质量保证任务。
医疗行业-SWIR短波红外线对应镜头12.5m，手动光圈，百万像素，进口原装包售后，提供选型，安装和调试等技术服务。
医疗行业-SWIR短波红外线对应镜头12.5m，手动光圈，百万像素，进口原装包售后，提供选型，安装和调试等技术服务。
