CX7509+CX7538+CX2917AC 苹果充电器 20W 方案，整套方案资料，PCB,bom ，贴片图，
CX推出了USB PD充电器初次级全套方案CX7509+CX7538，这标志着CX正式进军快充电源主控芯片市场。
CX这套方案具有集成度高、外围器件少，保护功能全面等特点，非常适用于小体积USB PD充电器的设计与开发
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一、初级芯片CX7509内置高压MOS
CX这套USB PD快充充电器方案由两颗芯片组成，其中初级芯片CX7509采用增强散热的sop8 封装，内置控制器和初级开关管，初级开关管导阻0.9Ω，耐压700V，内置逐周期电流限制以及多重保护功能。
CX7509规格书资料。
二、次级芯片CX7538内置同步整流MOS
CX USB PD快充充电器方案的次级芯片CX7538采用增强散热的sop8封装，内部集成同步整流控制器、同步整流管以及反馈控制等多种功能，同步整流采用9mΩ低导阻NMOS管，产品集成度同样非常高。
CX7538规格资料。
三、CX高集成方案带来的体积优势
经过CX7509+CX7538实际测量，内置cx全套方案的18W PD快充充电器的体积参数约为：29*33*30mm，体积仅相当于苹果18W充电器的五分之三，拿在手上十分小巧。
CX7509+CX7538总结
体积小巧是快充配件未来的发展趋势，而CX的这套快充方案正好迎合了这一市场需求。初次级的两颗芯片均采用SOP8封装，并将控制器和MOS管合二为一，减少外围的元件数量和占板面积，从而达到降缩小品的体积、提高产品的功率密度的目的，比较适合小体积的快充产品的开发。
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