半导体及金属负载型介孔TiO_2-SiO_2供应商
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半导体及金属负载型介孔TiO_2-SiO_2供应商产品描述：
Ti02具有光催化氧化能力强、化学性质稳定、、廉价等特点,在光催化涉及的能源与领域成为目前研究的半导体材料。但由于Ti02禁带宽度较大(Eg=3.2eV),只能吸收紫外光,同时比表面积较小,光催化活性较低,了在实际中的应用。因此Ti02的可见光化研究及如何增大其比表面积成为当前的研究热点。Si02为缘体,物理化学性质稳定、易形成高比表面积的多孔结构。采用溶胶凝胶法,先合成了介孔TiO2-SiO2载体,然后分别采用共沉积和化学还原法得到了具有可见光催化活性的半导体和金属负载型的介孔AgBr/TiO2-SiO2和Ag/TiO2-SiO2复合光催化剂。研究了不同原料配比及还原条件对催化剂结构以及性能的影响,取得的研究结果如下：(1)通过改进实验工艺,放大了实验投料由1g增加到5g,并将制备介孔TiO2-SiO2载体的合成周期由10天缩减为2天,样品的形貌、吸附与紫外催化活性基本不变。改进工艺后制备的摩尔比Ti/Si=8:2的介孔TiO2-SiO2的比表面积为135.5 m2/g,平均孔径为3.8 nm,对罗丹明B(RhB)染料具备佳的吸附和光催化降解协同。(2)当摩尔比AgBr/TiO2=0.2时,AgBr/TiO2-SiO2催化剂比表面积为94.8 m2/g,孔径为3.8 nm,具有佳的可见光催化降解RhB活性(k=0.0286 min-1),这可归因于复合光催化剂具有的吸附和光催化协同作用,以及AgBr与Ti02形成异质结结构了光生电子与空穴的分离。(3)对由抗坏血酸和次亚磷酸钠两种还原剂制备的Ag/TiO2-SiO2复合催化剂,用抗坏血酸制备的样品中纳米Ag的颗粒更小、分散性,对RhB染料具有的吸附和可见光催化降解性能。当Ag/TiO2(mol%)=1.5时,Ag/TiO2-SiO2催化剂的比表面积为117.3 m2/g,可见光催化降解速率高k=0.0197min-1。由于等离子体共振效应导致Ag/TiO2-SiO2催化剂的可见光响应,且Ag的负载量与TiO2-SiO2载体佳的吸附和光催化协同时表现出高的催化降解活性。
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