RLB97防爆应急照明灯100W一体式防爆灯荣朗电气有限公司专业生产各种LED防爆灯具，有方型、圆形各种款式，功率有30W/40W/50W/60W/70W/80W/100W/120W/150W/180W/200W/250W，可吸顶式、壁挂式、管吊式、马路灯杆式等等各种安装方式，可加装应急照明功能。
在石化企业中，爆炸危险场所的照明灯具主要运用隔爆型。随着增安型电气设备在2区爆炸风险场所的普遍应用，增安型和复合型照明灯具也越来越多地被运用。增安型的灯具在具有一定防爆性能的根底上，同隔爆型灯具相比，具有重量轻、价钱低、装置维护便当、运用寿命长等优点。在石化企业运用普遍的复合型电气设备是增安—隔爆复合型防爆电气设备，普通由隔爆部件、增安型接线端子和增安外壳三局部组成，它既有隔爆型的平安性能，又具有增安型的优点。
RLB97防爆应急照明灯100W一体式防爆灯技术参数：
防爆标志：Exdemb II CT4
工作电压：AC90~270V
额定功率：50、70、100W、120W
功率因数：0.98
LED光通量：5000～10000Lm
防护等级：IP66
防腐等级：WF2
引入装置：G3/4"引入口规格，合适Φ 10mm～Φ14mm电缆
接线端子：≤导线可靠连接
色 温：5500K
发光效率：>90lm/W
显色指数：Ra>70
光源品牌：美国科锐/CREE
芯片型号：CREE-3535-XTE
电源配置：防爆电源（采用明纬方案定做） 电源配件品牌：点解电容：日本红宝石 MOS管：美国仙童 IC：中国台湾昂宝
电源功能：过压、过流、过温保护、短路保护、防雷保护、浪涌保护
基本标准：恒流、恒压、交直流通用
外型尺寸：小号310*255*166mm 中号447*306*166mm 大号478*340*166mm
额定功率：小号40W-70W 中号80W-180W 大号180W-250W
灯珠数量：小号35颗 中号70颗 大号98颗
产品重量: 小号7kg 中号 大号
使用环境：
1、LED防爆灯适合于的稳定是负20到40度。
2、该灯具在无损坏绝缘的气体或蒸气的环境中。
3、一般的LED防爆灯具的运用环境不能超过海拔2000m，海报太高的话，会影响LED防爆灯具的正常作业，平原和高压的作业环境不一样，所以功能也不一样。
4、在无滴水或液体侵入的地方工作，并且需要密封功能好。
5、在无明显摇摆和冲击振荡的地方。
6、环境空气相对湿度不大于95%(+25℃时)。
7、在含有爆炸性气体的环境中：ⅡB类。
8、LED防爆灯具装置类别：Ⅱ类，装置简单。
近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。
环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称，2009年4月由*在21个城市启动实施，拟通过试点城市规模化应用，将研发与产业重大需求相结合，以推动半导体照明技术创新，并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性，郑浩闻以中国台湾的LED路灯标准为例，中国台湾2008年制订完成LED路灯标准后，*年有五家LED路灯业者通过，第二年则有十家通过。中国台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。中国台湾标检局表示，LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外，对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量，尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。
过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。
