户外防水led防爆灯50W防爆壁灯属于一种特种行业中用电气设备，主要解决照明问题，它包括灯壳、设置在灯壳前端的灯罩、设置于灯壳内部的发光体及电池、设置于灯壳表面的
开关，其特征在于：发光体为大功率LED模组，在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路；宽电压输入驱动电路包括恒流芯片，恒流芯片与电池组成电源模
组，LED模组连接在恒流芯片上，电源模组与LED模组胶封在一起；灯罩与灯壳之间为超音波焊接。
LED防爆灯安装维护注意事项：
1.定期消除防爆灯具外壳上的积尘和污垢，提高灯具光效和散热性能。清洁方式可根据灯具外壳防护能力，采用喷水(灯具上标志阴以上)或用湿布揩。喷水
清洗时，应切断电源，严禁用干布擦洗灯具塑料外壳(透明件)，防止产生静电。
2.检查透明件有无受过异物冲击的痕迹，保护网有无松动、脱焊、腐蚀等。如有，应停止使用，及时维修更换。
3.光源损坏应及时关灯,通知更换,以免由于光源不能启动而使镇流器等电气元件*处于异常状态。
4.潮湿环境中使用的LED防爆灯灯腔内如有积水应及时清除，更换密封部件，确保外壳防护性能。
5.打开灯罩时，应按警告牌要求，断电源后开盖。
6.开盖后应顺便检查隔爆结合面是否完好，橡胶密封件是否变硬或变粘，导线绝缘层是否发绿和碳化，绝缘件和电气元件是否有变形和焦痕。如发现这些问
题，应及时维修更换。
7.关盖前应用湿布(不能过分湿)轻揩灯具回光和透明件，以提高灯具光效。在隔爆结合面上应薄薄地涂上一层204-1置换型防锈油，关盖时应注意密封圈是
否在原来的位置上起到密封作用。
8.灯具密封的部分不应经常拆卸和打开。区路密封技术；更符合国家防爆新技术。
户外防水led防爆灯50W防爆壁灯技术参数：
外形颜色：海洋王黄色 灰色 森本色
光源类型：科锐CREE 品牌
灯珠数量：60颗
防爆标志：Exdemb II CT6
工作电压：AC/DC 220V±20% 50Hz
额定功率：20/30/40/50/60/70/80/100/120/150W
光源色温：暖白2700~4500K/正白5000~6500K
功率因数：0.95
功率流明：8400~12600lm
防护等级：IP65
防腐等级：WF2
引入装置：G3/4"引入口规格，合适Φ 8mm～Φ12mm电缆
安装方式：吸顶式、壁式、嵌入式、路灯式
产品重量：8kg
外型尺寸：320×310mm
包装尺寸：一只装 410*410*330mm
产品特点：
优选进口芯片，具有优异的光通维持率及高光效。
采用表面贴装技术（SMT),大幅度提高导热性能。
精心设计蜂窝状配光结构，有效提高灯具的效率。
采用恒流驱动，具有短路、过压保护功能。
具有优良的电磁兼容性，不会对其他电器、电网络造成任何*，电源自身具有优良的抗电磁*能力。
具有宽电压兼容特性，容差20%电压波动。
驱动电源采用胶封工艺，确保元件不受腐蚀。
精心设计三腔独立结构，确保各电子元器件稳定工作。
精心设计具有空气导流结构的散热导风槽，确保LED光源的使用寿命。
精心设计独立的电源腔结构，电源工作不受LED热量的影响，保证工作的稳定长寿。
采用ⅡC级防爆结构，及IP66防护等级，具备优异的防爆防护性能。
采用高硼硅钢化玻璃，可耐受高能量的冲击。
全部外露紧固件及其附件均采用高防腐蚀性能的不锈钢材料制成。
采用侧腔开盖的链接方式，方便用户接线与维修；多种安装方式可供用户选择。
过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。
近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。
