红外摄像机中发射管常见问题浅晰
阅读：1123发布时间：2008-8-19
一﹑发射管参数（以鼎元芯片为例）
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说明：为了更好地服务客户，建议客户按以上设计电流使用，并且注意以下几点：
①不同电压段，区隔使用,同时只出两档的货
②高电压段，限流电阻要低一些，低电压段，限该电阻要高一些,目的是保证电流在使用范围内,摄像机使用发射管的组数少,可不用太细,但若使用发射管的组数太多,必须区隔,否则总电流差异很大.
③只有按照以上方法，才能解决大批量生产电压的一致性问题
④另外很多客户按0.05V分光，不但不能解决电压一致性问题，反而会加重大批量生产电压一
致问题差距更大,因之前是两个电压档，现在变为四个电压档,*和第四档差异会更大.
二﹑发射管电流一致性问题
出现现象，各种灯板电流不一致：
①IR发射管在使用中没有将电压区分使用
②在电路不变时，不同电压段发射管电流会有差异
改善方法：
①不同电压段区隔使用
②调整电阻,保证电流在正常范围内.
③测试方法用11V直接测试灯板，总电流(=建议电流X组数)为正常电流范围
④按恒流设计，保证电流在正常范围内使用
三、亮度现象不一致，发现明暗相见或死灯问题，或忽亮忽暗
出现此现象原因：
①在加工过程中，IR发射管受到高温的破坏造成VF电压过高造成死灯
②PCB板与IR发射管角度搭配不合理导致
③LED分光厂家没有分亮度，因为亮度范围过大会出现明亮相见现象
改善方法：
①PCB板厚度2.0或以上，角度配小于或等于30度的灯,60度灯可以使用1.2MMPCB板,45度灯配1.6MM以上的PCB,按照LED使用标准，2.0MMPCB板搭配30度灯，灯角度越小，晶片离焊点越近会伤到晶片，反之晶片离焊点越远，就不容易伤到芯片
②焊接方法：手工焊/温度300-320/时间3-5秒，浸焊/温度260-270/时间3-5秒，回流或波峰焊280度,3-5秒,建议PCB板在标准基础上再厚一点.同时必须使用纯度高的锡,.
③在工艺上面可将LED引脚改为较短引脚(使用短脚支架)，由客户决定，也可以将PCB板厚度加厚
④LED分光厂把光功率分细，分两个档
总之,如IR灯个别出现死灯现象，我们必须从根本上解决问题，如不从根源解决会造成潜在的客户退货,造成损失.
四、出现暗角问题
出现此现象的原因：
①CCD和镜头搭配产生的视角和IR发射管搭配不合理
②同样灯板不同的镜头搭配相同角度的灯，也会出现此现象
改善方法：
①不同镜头搭配不同角度的灯
②原则上IR灯的角度要略大于CCD和镜头搭配的视场角度，具体搭配须相关工程师确认
五、发热问题
出现现象：灯板上温度过高发烫
出现原因:
①设计电流过大，PCB板太薄散热不好
②在工艺过程中部分IR受影响
改善方法：
①将电流调到正常范围内使用
②加大PCB板厚度，增加散热面积
③注意工艺控制
④引脚可以留到2-5MM处剪断
⑤加散热风扇、加散热铝基板
⑥优化散热结构和导热结构
六、出现起雾、发白现象
出现此现象的原因分析：
①PCB板上有助焊剂
②防水胶圈劣质
③外壳和内腔不干净
④光敏电阻漏光发白
⑤其它原因
改善方法：
①将PCB板放到60-80度烤箱里面烘考1.5-2小时
②买较好的防水胶圈
③外壳和内腔须干净、要烘烤
④光敏电阻的外套圈须顶住玻璃片
⑤其它方面的优化
总之,发射管在摄像机的使用过程中有很多问题,归根到底主要是设计和工艺上的问题,在设计上多了解使用材料的特性参数,同时工艺上多注意细节,其实很多问题都可以解决,当然可能会增加一些成本,但我们认为改善后,品质提高带来的利益比不改善会好很多,同时也是对技术的尊重和对客户的负责,另外选择发射管的制造商也很重要,是找专业的厂家配合!
