产品介绍：Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机、实用型多功能台式可编程涂覆仪、新一代实验用轻便型微控制旋涂仪
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机也可叫做旋转涂布机、涂层仪、涂布机、涂层仪、涂覆仪、甩胶机等等。英文常写作Programmable Spin Coater
Spin-X 小型智能微控制可编程匀胶机是一款体积紧凑，台式匀胶机，可进行精密薄膜沉积。
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机应用范围:
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机工作原理
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机采用高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机特点：
- 、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层（厚度）均匀
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机优势:
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机技术规格：
1 微控制器控制 有
2 匀胶旋涂转速范围 100 R.P.M to 10,000 R.P.M
3 匀胶旋涂转速精度 ＜1%
4 匀胶旋涂加速度 2000 R.P.M/sec. (zui大)
5 匀胶旋涂加速时间 1-9,999 sec/step
6 预设可编程程序 2 (10 steps/program)
7 非易失性存储器保存选项 有
8 转速 & 时间实时显示 LCD 控制面板显示
9 校准选项 有
10 系统当前状态显示 LCD 控制面板显示
11 输入及控制选项 键盘
12 集成式真空释放开关 有
13 集成式电源开关 有
14 废液排放设施 有
15 氮气保护设施 有
16 涂覆腔体 直径8" 特氟龙涂层腔体
17 基片托盘 迭尔林（Delrin）材质圆形基片托盘： ½”, 1”, 1½”,
2” ；选配 3” & 4”(直径托盘)
18 设备尺寸 38cm(W) X 28cm(L) X 28cm(H)
19 设备电源 230 / 220V AC (50 Hz ~)
20 设备功率 150W
如果您对Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机感兴趣，请索取更详尽资料！
