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深圳万和兴电子有限公司
Board Specification8层沉金HDI手机板
Application应用Communication通信
Layer count层数8L
Board Specification | 8层沉金HDI手机板 |
Application 应用 | Communication 通信 |
Layer count 层数 | 8L |
Surfacefinish 表面处理 | Immersion Gold 沉金 |
C.C.L.Material 板材类型 | FR-4 |
Finished board thickness 完成板厚 | 1.0MM |
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