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大憲光學企業股份有限公司
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HP-Cube15/8015
* 适用于焊接，熔炼，回火软化，淬火硬化热处理（硬化层较深者使用）
‧采用晶体技术及极小而坚固之机体设计。
‧由微电脑自我诊断控制，确保于作业中能自动调适的输出功率及宜的频率。
‧在率下，可持续性作业；比传统式更省电，无真空球、无耗材，待机时不耗电，不干扰通讯，须水冷却。
‧适合配备于自动化生产设备，亦可选择性配备一或两个感应线圈头，如用于焊接,熔炼,回火软化，淬火硬化热处理(硬化层深者使用)。
‧由于操作简易，耐用、亦适用于手持作业，加热温度依加热物件体积及散热平衡与否，可达1000℃以上，甚至烧焚，本机备有二段式输出功率调整及时间控制，可使用加热物件恒温，手动、自动共用。* 适用于焊接，熔炼，回火软化，淬火硬化热处理（硬化层较深者使用）
‧采用晶体技术及极小而坚固之机体设计。
‧由微电脑自我诊断控制，确保于作业中能自动调适的输出功率及宜的频率。
‧在率下，可持续性作业；比传统式更省电，无真空球、无耗材，待机时不耗电，不干扰通讯，须水冷却。
‧适合配备于自动化生产设备，亦可选择性配备一或两个感应线圈头，如用于焊接,熔炼,回火软化，淬火硬化热处理(硬化层深者使用)。
‧由于操作简易，耐用、亦适用于手持作业，加热温度依加热物件体积及散热平衡与否，可达1000℃以上，甚至烧焚，本机备有二段式输出功率调整及时间控制，可使用加热物件恒温，手动、自动共用。
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