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江苏英思特半导体科技有限公司
1. 尺寸(参考):约 6200W×2000D×2400H((具体尺寸根据实际图纸确定)
2. 清洗件规格:一次性可清洗8寸晶片 两篮
3. 典型生产节拍:5~10min/篮(清洗节拍连续可调)
4. 门:PVC透明视窗
设备由是在一个腐蚀的环境,我们设备的排风方式,台面下抽风,每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖,槽盖下有单独的抽风装置。
设备结构外型,整机主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统等组成。
由于工艺槽内药液腐蚀性强,设备需要做防腐处埋:
1. 设备机架采用碳钢结构骨架进口PVC板包塑;
2. 壳体采用镜面SUS316L不锈钢焊接,制程区由耐腐蚀的SUS3
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