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深圳市明宏自动化设备有限公司
DB-820 自动光器件TO封装机对芯片贴装的角度和位置精度要求较高的特点,且对设备的效率要求不高,明宏自动化开发DB-820芯片封装机,整机多有三个相机,与传统固晶机比较,除邦头直线运动特点外,多了一个可以对芯片进行二次定位的相机,避免了吸嘴拾取芯片时造成的角度和位置变化。
DB-820 自动光器件TO封装机对芯片贴装的角度和位置精度要求较高的特点,且对设备的效率要求不高,明宏自动化开发DB-820芯片封装机,整机多有三个相机,与传统固晶机比较,除邦头直线运动特点外,多了一个可以对芯片进行二次定位的相机,避免了吸嘴拾取芯片时造成的角度和位置变化。
DB-820 自动光器件TO封装机
根据芯片大小,DB-820终芯片贴装的精度可保持在正负12~20um以内,满足TO封装对产品品质的要求。
技术参数:
设备尺寸:大约长1300mm*宽960mm*高1860mm;
重量及电源:约800kg,220 VAC;
功率:2000W;
气压及点胶方式:4bar ≤P≤6 bar,空气挤压式和粘胶式可选;
芯片: 0.2mm x0.2mm ~1mm x 1mm;
芯片上料:6寸WAFER盘带扩晶环或者TRAY盘;
视像系统:WAFER盘3个视觉定位系统,TRAY盘2个视觉定位系统;
控制方式:工控机;
UPH: 1000~2000 PCS;
贴片精度:±20 um,±0.5°以内。
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