Cu-HHTP金属有机骨架,cas2257422-27-6
Cu-HHTP,cas2257422-27-6
Cu-HHTP
CAS NO.:2257422-27-6
分子式:C36H12O12Cu3
分子量:827.11
Cu-HHTP金属有机骨架,cas2257422-27-6
提出了一种双配体设计策略,通过喷射逐层组装的方法来调节导电金属有机骨架(EC MOF)薄膜的性能。该薄膜不可以在纳米尺度(20-70 nm)上制备,但也显示出无针孔的光滑表面。2,3,6,7,10,11-六亚氨基三苯(HITP)掺杂Cu-HHTP的纳米薄膜能够调节化学电阻灵敏度和选择性。苯对NH3>的选择性过220%,并响应和恢复性能。此外,还讨论了EC-MOF薄膜传感器在室温下对其他气体(如三乙胺、甲烷、乙苯、氢、丁酮和丙酮)和NH3的选择性。
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货期 一周
包装:瓶装/袋装
产地:西安
厂家:西安齐岳生物科技有限公司
温馨提示:西安齐岳生物科技有限公司供应的产品用于科研,不能用于人体和其他商业用途(zhn2021.09.10)