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环糊精修饰二硫键连接药物/二氧化硅纳米材料/RGD多肽刺激响应型体系

阅读:33          发布时间:2020/2/7

环糊精修饰二硫键连接药物/二氧化硅纳米材料/RGD多肽刺激响应型体系

西安齐岳生物专注于各种科研用制剂包括(脂质体、纳米胶束、水凝胶、白蛋白纳米粒、聚合物微球、多糖纳米颗粒,各种材质的微球)等靶向材料的定制合成。供应基于环糊精的一系列刺激响应型超分子纳米组装体:β环糊精接枝的透明质酸(HA-CD);β-环糊精封端的二氧化硅;环糊精修饰硫化铜纳米颗粒CD-CuS;聚乙二醇化金刚烷PEG-Ad;氨基化环糊精修饰RGD多肽;苝二酰亚胺(PDI-CD)偶联环糊精;喜树碱修饰β环糊精超分子CPT-β-CD;DOTA/NOTA修饰环糊精;DOTA/NOTA修饰阿霉素喜树碱顺铂前药;二茂铁修饰β环糊精;二硫键连接的CPT和二茂铁的PEG化β环糊精;α环糊精封端的中空介孔硅纳米粒子;PLA-PEG-PTX紫杉醇聚乳酸-聚乙二醇;羰基化的紫杉醇(LEV-PTX);mPEG-APA-PTX;偶氮苯修饰环糊精-Azobenzene-β-CD;Azo-CD偶氮苯连环糊精;梳状阳离子聚合物PCD-SS-PDMAEMA;偶氮苯的锆金属-有机骨架 Azo-UIO-66;介孔二氧化硅载Pt环糊精封堵;β-CD-Azo-β-CD偶氮苯-桥联双β环糊精;金刚烷修饰的苯丙氨酸二肽;β环糊精修饰的金纳米粒子Au-β-CD;聚乙二醇-聚(乳酸-碳酸酯);PTX-β-CD紫杉醇修饰环糊精

 

环糊精(CDs)是从淀粉的酶促降解中提取的一类环状低聚糖,源于1891年Antoine Villiers在碳水化合物发酵后的降解物中偶然的发现。环糊精作为α-1,4-糖苷键连接的截锥状大环寡糖家族中的一员,根据D葡萄糖单元的数量,人们将天然环糊精分类为α,β和γ环糊精,这些环糊精现在均可以通过大规模工业生产获得。在过去的120年发展过程中,环糊精被应用于几乎所有的工业领域中。与此同时,在学术领域,由于它们在水溶液和固体状态下对各种有机和生物活性底物具有优异的分子结合能力,因此基于环糊精的分子识别和组装在过去几十年中已经成为超分子化学中关注的焦点。
齐岳生物关基于环糊精的刺激响应型超分子纳米组装体的研究进展:
图一、几种典型的基于CD的超分子组装体系
(a) α,β和γ环糊精的分子结构(n代表D-葡萄糖单元的数目);
(b) 索烃;
(c) 功能化纳米粒子;
(d) 超分子聚合物;
(e) 水凝胶;
(f) 轮烷;
(g)交联网络结构。

pH响应型超分子组装:
图二、基于环糊精的pH响应型超分子组装

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以上资料源于西安齐岳生物科技有限公司
西安齐岳生物科技有限公司
Xi'an qiyue Biological Technology Co;Ltd
温馨提示:仅用于科研哦!(zhn2020.02月)

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