上海壹侨贸易有限公司是中国工业控制自动化领域的服务贸易商，专业从事各种国外工控自动化产品的进口贸易。主要经营欧洲各国的高精密编码器、传感器、仪器仪表、阀门、泵、电机以及各类自动化产品。公司发展目标是成为国内*的欧洲自动化仪器仪表，备品备件供应商。我们直接与欧洲厂家或者厂家代理商，提供*原装*，真正做到让客户满意，采购放心。
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产品范围：
德国Hilscher PC板卡、Hilscher模块、Hilscher ASIC芯片、Hilscher、Hilscher网关、Hilscher控制器?
德国Hilscher模块
品牌介绍：
德国Hilscher由Hans-Jürgen Hilscher于1986年创建，总部位于德国。作为的工业通讯产品与技术供应商，Hilscher提供各种主流现场总线和工业以太网技术的工程应用与产品开发解决方案。公司产品—面向各种现场总线和工业以太网技术。
hilscher CIFX50-RE/1250_100
hilscher communication card CIF50 BSL-PB
hilscher NT100-RE-RS HILSCHER AS1151BL1300 1712.100
hilscher KOMUNBG 1251.100/+ML
hilscher CIFX 50 C0
hilscher CIFX 70E-DP/+ML
hilscher CIFX 90-DPF/+ML
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH CIF 50-DPS(1050.420)
hilscher NT 100-RE-DN/+ML
hilscher COM-CN-DPM (Kursziel ?195)
hilscher 60207PC-CIF50-DPS,
hilscher NXHX 51-ETM
hilscher NXPCA-PCI
hilscher CIFX 50-RE/RTEM
hilscher COM-CA-DNS
hilscher COM-CN-DPM
hilscher NT 50-RS-EN
HILSCHER COM-CA-DNS
Hilscher NL50-MPI
Hilscher CIF30-DNM
Hilscher CIF 30-DPS
HILSCHER CNY 1,050,400.00??CIF 50-PB COMMUNICATION INTERFACE
HILSCHER NETWORK CARD|CIF50-PB
Hilscher CIF50-DNM
hilscher NT50-DP-EN
HILSCHER 1050.400 CIF 50-PB, Communication Interface PCI PROFIBUS-DP/FMS-Maste
Hilscher NL-50MPI
hilscher NT 100-RE-CC+ML
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH CIF50-DPS
Hilscher NT30-DPS
Hilscher NANL-B500E-RE
HILSCHER 1250.100 CIFX 50-RE
Hilscher NT 100-DN-DP/+ML
Hilscher NT 100-DN-DP
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH NT-50-CO-RS
Hilscher CAB-SRV-MD8
HILSCHER CIF50-DPS
HILSCHER |INTERFACEBOARD|CIFX50E-DP 1251.41
Hilscher NL50-MPI
Hilscher NT 100-DP-CO,PROFIBUS turn CANopen gateway
hilscher NT50-DP-RS
Hilscher Gesellschaft CIF50-DPS
Hilscher CIFX50-RE+DRCV PCI inc.CIF-DRV/E
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH NT 50-MPI
Hilscher module type:NT50-DP-RS 1758.100 FW license SN:21582
HILSCHER CIF50-DNM,IPC,PCI,DeviceNet Scanner
Hilscher 1701.430 NL 50-MPI
Hilscher CIF50-DPS L0431001
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH NL50-MPI
Hilscher NL50-MOI,8MB 24V
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH NL-50 MPI
hilscher CIF 50-DPS
hilscher CIF 50-PB
hilscher NL 50-MPI NR.1701.430
hilscher NT50-DP-EN
hilscher NANL-B500E-RE
hilscher NT-50-CO-RS
hilscher 1251.100/+ML
hilscher NT50-DP-EN
hilscher NT 50-RS-EN
hilscher NT 100-DN-DP/+ML
hilscher NT 50-CO-RS
hilscher NT 50-DP-RS
hilscher 1758.110 NT 50-DP-EN
hilscher CIF 50-PB Nr.1050.400
hilscher CIF50-DPS L0431001
hilscher REAL-TIME-ETHERNET-KIT B500G Nr.7320.120
hilscher Masterlizenz
hilscher NET-100-RE-DN/+ML
hilscher CIF50-DPS
hilscher CIFX 50-DP
hilscher CIFX 50E-DP/+ML
hilscher NT-50-CO-RS
hilscher CIF 50-PB
hilscher 1250.1
hilscher 1251.41
hilscher CIFX50E-RE
hilscher NL51N-DPL
hilscher CIF 50-DPS
hilscher NXLIC MASTER for CIFX 50E-DP NR:8211.000
hilscher NL 50-MPI
hilscher NT50-CO-EN
hilscher 1251.100/+ML
hilscher NT 50-RS-EN
hilscher NT50-DP-EN
hilscher NANL-B500E-RE
hilscher adapter for NET-100-RE-DN/+ML
hilscher NL50-MPI
hilscher 1757.11
hilscher Hilscher PN/DeviceNet（NET-100-RE-DN/+ML）
hilscher NT50-DN-EN
hilscher NT100-DP-RS/+ML
hilscher CIF-50-DPS
hilscher NT100-DP-CO
hilscher 1712.180/+ML
hilscher NT 100-RE-DP/+IP
hilscher net gate NT 100-RE-EN
hilscher PLAT NJ 100EN-DP/DPS-B.-NR. 1625-400DPS--FA. HILSCHER
hilscher Network controller for fieldbus and Real-Time Ethernet slaves; 2232.001 netX 52
hilscher NT100-DP-CO/+ML DP Communication module
hilscher 1712.180/+ML NT 100-RE-DP/+ML netTAP 100 Real-Time-Ethernet - PROFIBUS-DP
hilscher CIF 50-DNM
hilscher NT50-DP-RS/EKLM
hilscher BOES05-DNM-EN
hilscher CIFX 50-RE
hilscher NT100-RE-DN/ML
hilscher NT100-RE-DP/+MLprofibus
hilscher NT50-RS-EN
hilscher NT50-DP-RS
hilscher NL 50-MPI 1701.430
hilscher CIF50-PB P1505-00-006
hilscher MEMORY CARD CFAST 32GB SLC(AF32GCSI-OEM) P1505-00-010
hilscher CIF50-DPS L0326001
hilscher NL-50-MPI
hilscher CIFX50E-DP/+ML
hilscher GATEWAY PROFIBUS DP TO ETHERNET NT 50-DP-EN
hilscher NT 100-DN-DP/+ML
hilscher NT100-RE-RS
hilscher REAL-TIME-ETHERNET-KIT B500G
hilscher 1718.18 NT 100-DP-DP
hilscher 1719.003
hilscher CIFX50E-CC
hilscher CIF 50-DPS / PCI
hilscher NT50-DN-RS
hilscher CIFX 50-DP – 1250.410
hilscher CIF 30-PB
hilscher NT 50-DP-RS
hilscher KOMUNBG CIF50-DPS NR.1050.420-HILSCHER
hilscher 1251.100 CIFX50E-RE
hilscher L0416001
hilscher NT100-RE-EN
hilscher NT 100-RE-DP/+ML 1712.180
hilscher NT100-RE-DN/+ML
hilscher NT 50-DN-EN
hilscher NL50-MPI 1701.430
hilscher CIF50-DNM,IPC,PCI,DeviceNet Scanner
hilscher KOMUNBGCIFX50EDP/+MLHILSCHER
hilscher KOMUNBG CIFX50E-DP/+ML
hilscher NIOT-E-TPI51-FE
hilscher NIOT-E-TIB100-GB
hilscher NIOT-E-TIJCX-GB
hilscher CIFX 70E
hilscher CIFX 104C
hilscher CIFX 90E
hilscher CAB-AIFX
hilscher NHST-T100
hilscher SD-CARD（ 1719.003）
hilscher COMX 100CA
hilscher COMX 51CN
hilscher COMX 51CA
hilscher NJ 100EN
hilscher NJ 51D
hilscher NJEB-D
hilscher NJEB-E
hilscher NIC 50-RE/NHS
hilscher NIC 50-DPS
hilscher NIC 50-COS
hilscher NIC 10-CCS
hilscher NIC 50-DNS
hilscher NIC 52-REFO/PNS
hilscher NICEB-REFO
hilscher NICEB-CONKIT（1541.001）
hilscher NRPLFW
hilscher NL 50-MPI
hilscher NL 51N-DPL
hilscher NT 100-CO
hilscher NTCAB-SPLT（1719.002）
hilscher NANL-B500G
hilscher NSCP-C100-RE
hilscher NXHX 500-ETM
hilscher NXHX 90-JTAG
hilscher NXIO 100-RE（2520.100）
模块给二、三线制变送器提供隔离的电源电压，将变送器产生的直流电压或电流信号，经本隔离器转换成所需的输出信号至控制系统。可以与单元组合仪表及DCS、PLC等系统配套使用，给予现场一次仪表提供电源、信号隔离、信号转换、信号分配、信 号处理等，从而提高工业生产过程自动控制系统的抗*力，保证系统的稳定性和可靠性。可带液晶显示，通过红外轻触按键切换显示不同通道的参数，显示实时测量值、理论输出值、单位及通道号。
模块；块（module；block） 拼音：【mó kuài】模块
（一）在程序设计中，为完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由编译程序、装配程序等处理的独立程序单位；或指大型软件系统的一部分。
模块有各种类型，如单元操作模块（换热器、精馏塔、压缩机等）、计算方法模块（加速收敛算法、化算法等）、物理化学性质模块（汽液相平衡计算、热焓计算等）等。
（二）可以组合和变换的标准单元硬件。
模块,又称构件,是能够单独命名并独立地完成一定功能的程序语句的集合（即程序代码和数据结构的集合体）。它具有两个基本的特征：外部特征和内部特征。外部特征是指模块跟外部环境的接口（即其他模块或程序调用该模块的方式，包括有输入输出参数、引用的全局变量）和模块的功能；内部特征是指模块的内部环境具有的特点（即该模块的局部数据和程序代码）。
（三）电路中将分立元件组成的电路重新塑封称为模块,如电源模块.他和IC本质上没什么区别.只是一般模块适用于大功率电路,是半集成电路而且内面可能含有IC,而IC刚好是全集成电路.
（四） 在韦氏英文的词典里，“模块”一词的第1条解释是“家具或建筑物里的一个可重用的标准单元”！
（五）在易语言中文编程软件中的一种文件组织形式，主要是将使用频率较高的代码组织到一起，编译后形成模块文件（扩展名为ec），其他程序编写中可以导入并且调用现成模块中的子程序，节约开发时间，减少重复代码，便于协作开发。
集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。[
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。
IC 对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
*个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
小规模集成电路
SSI 英文全名为 Small Scale Integration, 逻辑门10个以下 或 晶体管 100个以下。
中规模集成电路
MSI 英文全名为 Medium Scale Integration, 逻辑门11~100个 或 晶体管 101~1k个。
大规模集成电路
LSI 英文全名为 Large Scale Integration, 逻辑门101~1k个 或 晶体管 1,001~10k个。
超大规模集成电路
VLSI 英文全名为 Very large scale integration, 逻辑门1,001~10k个 或 晶体管 10,001~100k个。
甚大规模集成电路
ULSI 英文全名为 Ultra Large Scale Integration, 逻辑门10,001~1M个 或 晶体管 100,001~10M个。
GLSI 英文全名为 Giga Scale Integration, 逻辑门1,000,001个以上 或 晶体管10,000,001个以上。
而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。
的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心(cores)",可以控制电脑到到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体技术路线图（ITRS）中有很好的描述。
越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。
从1930年始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的William Shockley认为是固态真空管的可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。今天，尽管元素中期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管，激光，太阳能电池和速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。
半导体IC制程，包括以下步骤，并重复使用：
黄光(微影)
蚀刻
薄膜
扩散
CMP
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层。然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝制程和铜制程。
IC 由很多重叠的层组成，每层由图像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。
在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。
电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。
电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。
更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。
因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双级组件消耗的电流少很多。
早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装（dual in-line package, DIP），开始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和leadless chip carrier（LCC）的出现。
随机存取存储器（random access memory）是较常见类型的集成电路，所以密度的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。
（1）指令寄存器用来存放正在执行的指令。指令分成两部分：操作码和地址码。操作码用来指示指令的操作性质，如加法、减法等；地址码给出本条指令的操作数地址或形成操作数地址的有关信息(这时通过地址形成电路来形成操作数地址)。有一种指令称为转移指令，它用来改变指令的正常执行顺序，这种指令的地址码部分给出的是要转去执行的指令的地址。
指令寄存器：用以保存当前执行或即将执行的指令的一种寄存器。指令内包含有确定操作类型的操作码和指出操作数来源或去向的地址。指令长度随不同计算机而异，指令寄存器的长度也随之而异。计算机的所有操作都是通过分析存放在指令寄存器中的指令后再执行的。指令寄存器的输人端接收来自存储器的指令，指令寄存器的输出端分为两部分。操作码部分送到译码电路进行分析，指出本指令该执行何种类型的操作;地址部分送到地址加法器生成有效地址后再送到存储器，作为取数或存数的地址。存储
器可以指主存、高速缓存或寄存器栈等用来保存当前正在执行的一条指令。当执行一条指令时，先把它从内存取到数据寄存器（DR）中，然后再传送至IR。指令划分为操作码和地址码字段，由二进制数字组成。为了执行任何给定的指令，必须对操作码进行测试，以便识别所要求的操作。指令译码器就是做这项工作的。指令寄存器中操作码字段的输出就是指令译码器的输入。操作码一经译码后，即可向操作控制器发出具体操作的特定信号。
生物芯片技术是一项综合性的*，它涉及生物、化学、医学、精密加工、光学、微电子技术，信息等领域，是一个学科交叉性很强的研究项目。虽然生物芯片的研究已有了巨大的发展，但一些相关技术如检测技术的发展制约了生物芯片技术的进一步发展.这是因为随着芯片集成度的提高，所用反应物量的减少，其产生的信号也越来越微弱，因而，对高精度检测器的要求迫在眉睫。此外，微加工技术、芯片的封装和保存等也是在生物芯片的研发中应注重的方面.经过近十多年的不懈努力，生物芯片技术已开始从不成熟逐步走向成熟，并已开始给生命科学研究的许多领域开始带来冲击甚至是革命。2013年1月Nature Genetics出了一期关于微阵列芯片技术的增刊，全面介绍了该技术的发展状况及几个主要应用领域，如重复测序和突变检测、基因表达分析、新药开发、生物信息学、群体遗传学研究等.由此我们可以看出微阵列芯片技术的重要性。对于生物芯片而言，微阵列芯片才只是其中一种检测芯片，与其并级的还有其他多种具有不同功能的芯片.单是其中一种技术就有如此重大的影响力，对生物芯片技术来说，它所能带来的重大意义和深远影响将是不可估量的。从样品的制备、化学反应到检测这三部分的分部集成已实现，全集成已初见端倪.到21世纪生物芯片市场的销售将达百亿美元以上，所以世界各国的公司、研究机构都在积极地进行研究、申请、开发新产品，争取早日登陆市场。较早涉足该领域的以美国为首的英、加、荷、德、日等几个国家已经取得了令人眩目的成就.面对这样的情况，我国应及早投入一定的财力、人力和物力，争取在该领域中占有一席之地，避免出现在很多高技术产业中那样技术几乎全被外国人垄断的局面。争取在基因和蛋白质表达芯片，微缩芯片实验室和超高通量药物筛选等方面有自己独到的创新和作为.
德国HILSCHER COMX 51CA
德国HILSCHER COMX 51CA
