当研发工程团队成功开发新的电子产品时，在批量生产之前应进行大量测试。尽管HBM和IEC 61000-4-2是使用更广泛的标准，但近年来一些品牌制造商要求进行TLP（传输线脉冲）测试。即使测试方法不同，所有这些测试标准都旨在确保电子产品的可靠性。在出厂前通过更严格的ESD测试标准测试的电子产品可以在更广泛的应用中使用。无论是在潮湿的国家还是在容易导致静电积聚的干燥寒冷的地区使用，环境因素都不会影响消费者的使用体验。这也是增加消费者对该品牌的信心和信任的有效途径。
HBM测试用于模拟人体释放到半导体组件的放电。当前，大多数集成电路在出厂前已经通过了HBM测试。系统组装完成后，将执行系统级ESD测试-IEC 61000-4-2。根据IEC 61000-4-2的RC（电阻/电容）模块和静电放电为150 pF / 330Ω，而每个HBM为100 pF / 1500Ω。这说明系统级别的IEC 61000-4-2标准具有更大的电容和更低的放电电阻，计算后的测试电流约为HBM测试的5倍。这就是为什么即使IC在出厂时就已经进行了HBM测试，它仍需要额外的ESD保护组件（TVS）来帮助系统在组装后通过IEC 61000-4-2标准。
传输线脉冲（TLP）是一种用于静电放电（ESD）领域的测量技术，用于表征在短脉冲宽度和快速上升时间（类似于ESD事件）的压力下器件的性能属性。 TLP适用于IEC 61000-4-2定义的系统级ESD和ANSI / ESDA / JEDECJS-001-2010定义的集成电路级HBM。TLP的主要用途之一是获取电流与电压（IV）数据，其中每个数据点均来自反映ESD波形特征的脉冲：上升时间为纳秒，脉冲宽度为100 ns。TLP中使用的100 ns脉冲长度和高达40 A的电流水平与ESD事件中出现的脉冲长度和电流非常匹配。图1比较了IEC 61000-4-2和人体模型(HBM)在8 kV下的电流波形和TLP在8 A和16 A下的脉冲。很明显，时间尺度和电流水平的相似性使TLP成为表征电子元件ESD特性的理想工具。本文将描述基本的TLP测量系统，解释如何使用TLP系统获得I-V曲线，然后展示一些TLP系统如何用于表征ESD保护产品的例子，如TVS器件。
